等离子体放电与材料工艺原理（第二版）_Michael A. Lieberman（迈克尔 A. 力伯曼）, Allan J. Lichtenberg（阿伦 J. 里登伯格）_9787121280221

本书反映了等离子体物理相关领域*的研究进展，深入阐述了等离子体物理和化学的基本原理。书中应用基本理论来分析各种常见等离子体源的放电状态，包括计算等离子体参数及分析等离子体参数与控制参数的相关关系。本书还讨论了半导体材料的刻蚀，薄膜沉积，离子注入等低温等离子体在材料处理方面的应用，具有实际参考价值。全书共18章，内容包括等离子体的基础知识、等离子体放电过程中的粒子平衡和能量平衡、容性和感性放电、波加热的气体放电、直流放电、刻蚀、沉积与注入、尘埃等离子体，以及气体放电的动理论等。

近20年来，本书一直是加利福尼亚大学的授课教材。这本经典教材广泛、深入地描述了关于等离子体的基本概念和基本原理，阐述了各种放电条件下的低气压、低温等离子体中的主要物理和化学过程，分析了各种源的放电状态。本书还详细讨论了低温等离子体在半导体材料的刻蚀、薄膜沉积、离子注入等材料处理工艺方面的应用，介绍了不同应用中计算各种放电参数的方法，分析了这些参数与工艺效果之间的关系。
全书共18章，内容包括等离子体的基础知识、等离子体放电过程中的粒子平衡和能量平衡、等离子体与表面的相互作用、等离子体诊断、电负性等离子体、脉冲等离子体、容性和感性放电、高频及双频放电、波加热的气体放电、直流放电、刻蚀、沉积与注入、尘埃等离子体，以及气体放电的动理论等。因此，除了作为课程教材以外，本书对于从事微（纳）电子设备和材料处理工艺参数设计的科研人员也有很高的参考价值。

译者序
我非常高兴这本经典教材的中译本能够再次与读者见面。科学出版社曾于2007年出版过我们翻译的一个版本，书名为《等离子体放电原理与材料处理》。几年中两次印刷合计5000册均已售罄。
近年来，我国大规模集成电路产业发展很快，产业需求对集成电路生产设备的开发和工艺的原始创新提出了更高的要求。低温等离子体技术是该产业不可缺少的核心技术之一，这本书作为国际上最全面和最受欢迎的低温等离子体教材，我们有必要将其中译本进行全面修订和再次出版发行。这次修订工作主要由清华大学工程物理系的蒲以康教授和邱捷博士完成。邱捷博士和蒲以康教授还发现了英文原著（第10印次版本）中的多处错误，得到了原作者Lieberman和Lichtenberg教授的肯定。另外，张烜博士、郑金华、顾勐智、雷志铖、陈文聪、刘飞翔、程志文、黄邦斗、郭晓觅、向小雨和王艺璇等各位同学也对修订工作做出了不同程度的贡献。
在这次修订中，对原中译本的不准确或者错误的句子所做的修改甚至彻底重译，多达几千处；更正了英文原著（第10印次版本）中的一些错误；另外也改正了原中译本的大量印刷错误（主要在公式中）及图表中的一些错误；统一并规范了英文术语的翻译，并增加了中英文术语对照表。中译本的书名也做了改动，以求与英文原书名更相近。我们相信，两年多的努力换来的是一本内容更精准、更易读，制作细节更精良的教材。
初译这本经典著作的人员包括：蒲以康（英文第一版和第二版前言，第1章、第7章、第18章，以及附录A至附录C，清华大学）、朱悉铭（第2章和第8章，哈尔滨工业大学）、郭志刚（第3章和第15章）、王久丽（第4章和第16章）、毛志国（第4章）、冯阳（第5章，美国加州大学伯克利分校）、王旭（第6章和第14章，美国科罗拉多大学）、宋旭波（第9章）、马杰（第10章至第13章，中山大学）、张谷令（第16章）、马锦秀（第17章，中国科学技术大学）、陈宇（符号与下标缩写含义，物理常数与转换系数，实用公式）。蒲以康当时对全书稿进行了统一整理。
由于本书涉及的物理与化学内容广泛，在本书初译过程中，我们邀请了相关领域的一些专家协助审校书稿。他们是：俞昌旋院士（第5章、第6章及名词和术语，中国科学技术大学）、文克玲教授（第3章和第8章，清华大学）、朱祖凯先生（第10章中的部分内容，美国普林斯顿大学）、李亚栋院士（第7章，清华大学）、倪图强博士［第15章，中微半导体设备（上海）有限公司］和高喆教授（第18章，清华大学）。另外，本书的作者之一Lieberman教授不厌其烦地为我们解答了很多问题，在此对他表示深深的感谢。清华大学的曾实、张小章和李丽教授，美国休斯敦大学的Vincent Donnelly教授，复旦大学的徐学基教授，美国的严永欣博士，当时在清华大学工程物理系在读的一些研究生、本科生及其他单位的研究生：李晶、蒲昱东、阿芒（Aman-ur-Rehman，巴基斯坦籍）、胡大为、薛会、黄梦琦、王英，李静等人，以及中国科学院力学研究所吴承康院士和物理研究所杨思泽研究员等人，都为本书的初译版本做出了贡献，在此向他们表示感谢。
本书的翻译和修订工作给我们提供了一个学习和提高自己能力的很好的机会。由于本书涉及的领域非常广泛，加之我们在物理与中英文方面知识的欠缺，翻译不当之处在所难免，敬请读者批评指正。
蒲以康2017年12月于清华大学
puyikang@tsinghua.edu.cn

Foreword to the Chinese Language Edition
It is a great pleasure to write a foreword to this Chinese language edition of our research monograph and textbook, Principles of Plasma Discharges and Materials Processing. As noted in our first Preface written in 1994, plasmabased processes are indispensable for manufacturing in the electronics, aerospace, automotive，and biomedical industries. Plasma processing of materials will be even more important in the 21st century. The rise of a new world center of hightech manufacturing in China make this edition especially timely, for where manufacturing is established, research and development inevitably follow. This is especially true for the hightech plasma processing used in the electronics industry, from which we draw many of our examples. It is almost 60 years since the invention of the transistor, 50 years since the invention of the integrated circuit, and 30 years since the invention of the microprocessor. As innovation continues，microelectronics becomes nanoelectronics, placing incredible demands on the plasma technology used to deposit, pattern, and etch the films in modern microprocessors and memory technology. Hence there is a need for continued innovation in plasma processing to meet the requirements of the changing technology. The emphasis that we place on the fundamentals of these processes will be necessary to continuing progress in this rapidly changing field.
We are greatly indebted to Prof. YiKang Pu at Tsinghua University in Beijing, and to his collaborators，for their dedication to realizing the Chinese language edition of our book. They have been diligent in carefully reading and translating the text, and in correcting typographical and other errors that appear in the English language edition, so that the Chinese edition is even more correct than the English edition. We wish that our colleagues in China have a great success in advancing the technology of the plasma processing of materials.

Michael A. Lieberman
Allan J. Lichtenberg
November 8, 2006

中译本序
非常高兴为这本教学和科研用书等离子体放电与材料工艺原理的中文版写一个序。正如1994年我们在原著第一版的前言中写到的那样，在电子、航空航天、汽车及生物医疗等工业领域，等离子体工艺技术是不可缺少的。在21世纪，等离子体材料处理技术将发挥更重要的作用。目前中国正在成为一个世界的高科技制造业中心，所以现在是本书出版发行的一个大好时机。这是因为制造业的发展，必然会带动研发工作。对于电子工业中基于等离子体的高新技术尤为如此。本书也列举了许多这方面的应用实例。大约在60年前人们

Michael Lieberman教授分别于1962年和1966年从麻省理工学院获得学士和博士学位。1966年起执教于加州大学伯克利分校电机系，从事等离子体方面的教学和科研。1971年获得伯克利分校的杰出教学奖。Lieberman教授是APS，AAAS，IEEE，AVS和IOP会士，并曾于1999年获得IEEE plasma science and application奖，于2005年获得von Engel奖，于2006年获得APS的Will ALLIS奖。他是国际上公认的低温等离子体领域权威之一，与Alan Lichtenberg合著的本书也成为低温等离子体领域最广泛使用的教材和科研用书。Allan Lichtenberg教授于1952年从哈佛大学获得学士学位，1957年从麻省理工学院获得硕士学位，1961年从牛津大学获得博士学位。1957年起执教于加州大学伯克利分校电机系。Lichtenberg教授是国际著名的高温等离子体、等离子体放电和非线性动力学领域的先驱，在相关领域发表了约150篇文章并撰写多本著作，其中包括Phase-Space Dynamics of Particles，该书已有俄文译本。
Michael Lieberman教授分别于1962年和1966年从麻省理工学院获得学士和博士学位。1966年起执教于加州大学伯克利分校电机系，从事等离子体方面的教学和科研。1971年获得伯克利分校的杰出教学奖。Lieberman教授是APS，AAAS，IEEE，AVS和IOP会士，并曾于1999年获得IEEE plasma science and application奖，于2005年获得von Engel奖，于2006年获得APS的Will ALLIS奖。他是国际上公认的低温等离子体领域权威之一，与Alan Lichtenberg合著的本书也成为低温等离子体领域最广泛使用的教材和科研用书。Allan Lichtenberg教授于1952年从哈佛大学获得学士学位，1957年从麻省理工学院获得硕士学位，1961年从牛津大学获得博士学位。1957年起执教于加州大学伯克利分校电机系。Lichtenberg教授是国际著名的高温等离子体、等离子体放电和非线性动力学领域的先驱，在相关领域发表了约150篇文章并撰写多本著作，其中包括Phase-Space Dynamics of Particles，该书已有俄文译本。

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