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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 金刚石半导体器件前沿技术
    • 金刚石半导体器件前沿技术
    • 张金风/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书以作者近年来的研究成果为基础,结合国际研究进展,系统地介绍了金刚石超宽禁带半导体器件的物理特性和实现方法,重点介绍了氢终端金刚石场效应管器件。全书共8章,内容包括绪论、金刚石的表面终端、氢终端金刚石场效应管的原理和优化、金刚石微波功率器件、基于各种介质的氢终端金刚石MOSFET、金刚石高压二极管、石墨烯/金刚石复合器件及金刚石半导体器件的展望。
      本书可供微电子、半导体器件和材料领域的研究生与科研人员阅读。

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      定价:¥108  ISBN:9787560664866
  • 宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
    • 宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
    • 陶绪堂/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 氧化镓作为新型的宽禁带半导体材料,在高压功率器件、深紫外光电器件、高亮度LED等方面具有重要的应用前景。本书从氧化镓半导体材料的发展历程、材料特性、材料制备原理与技术及电学性质调控等几个方面做了较全面的介绍,重点梳理了作者及国内外同行在单晶制备方法、衬底加工、薄膜外延方面的研究成果;系统阐述了获得高质量体块单晶及薄膜的思路和方法,并对氧化镓的发展进行了综述和展望。

      本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高校教师、研究生、高年级本

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      定价:¥128  ISBN:9787560664446
  • 氮化物半导体太赫兹器件
    • 氮化物半导体太赫兹器件
    • 冯志红/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 随着太赫兹技术的发展,传统固态器件在耐受功率等方面已经很难提升,导致现有的太赫兹源输出功率低,不能满足太赫兹系统工程化的需求。宽禁带半导体氮化镓具有更高击穿场强、更高热导率和更低介电常数的优点,在研制大功率固态源、高速调制和高灵敏探测方面具有优势。本书主要介绍氮化物太赫兹器件的最新进展,包括氮化镓太赫兹二极管、三极管、倍频器、功率放大器、直接调制器件和高灵敏探测器件等,涉及器件的基本工作原理、设计方法、工艺方法、测试方法和应用等。本书是在作者近几年来一直从事氮化物太赫兹器件研究工作的基础上

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      定价:¥128  ISBN:9787560663128
  • 氮化铝单晶材料生长与应用
    • 氮化铝单晶材料生长与应用
    • 徐科/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 氮化铝晶体具有宽带隙、高热导率、高击穿场强等优势,是制备紫外发光器件和大功率电力电子器件的理想材料。本书以作者多年的研究成果为基础,参考国内外的最新研究成果,详细介绍了氮化铝单晶材料生长与器件制备的基本原理、技术工艺、最新进展及发展趋势。本书共7章,内容包括氮化铝单晶材料的基本性质、缺陷及其生长的物理基础,物理气相传输法、氢化物气相外延法、金属有机物化学气相沉积法制备氮化铝单晶和氮化铝器件应用。

      本书基于翔实的数据,对氮化铝单晶材料生长的技术方法及应用领域的发展进行了讨论,注

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      定价:¥108  ISBN:9787560662831
  • 氮化物半导体准范德华外延及应用
    • 氮化物半导体准范德华外延及应用
    • 魏同波/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书以第三代半导体与二维材料相结合的产业化应用为目标,详细介绍了二维材料上准范德华外延氮化物的理论计算、材料生长、器件制备和应用,内容集学术性与实用性于一体。全书共8章,内容包括二维材料及准范德华外延原理及应用、二维材料/氮化物准范德华外延界面理论计算、二维材料/氮化物准范德华外延成键成核、单晶衬底上氮化物薄膜准范德华外延、非晶衬底上氮化物准范德华外延、准范德华外延氮化物的柔性剥离及转移、准范德华外延氮化物器件散热以及Ⅲ族二维氮化物。
      全书内容新颖,循序渐进,理论性和应用性强,可

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      定价:¥128  ISBN:9787560662886
  • 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
    • 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
    • 徐士杰/2022-8-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书以宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征为主线,按照面向宽禁带半导体前沿课题,注重先进光电器件与材料微结构的基础性质和过程进行光学表征,以提升宽禁带半导体光电子器件性能为目的的原则安排全书内容,从应用基础研究和研发先进光电子器件的角度出发,组织全国在该领域前沿进行一线科研工作的学者进行编写,力争用通俗易懂的语言,由浅入深,系统、详细地介绍宽禁带半导体光电器件的微纳结构生长、掺杂、受激辐射特性、量子效率测量,以及宽禁带半导体在紫外探测、微尺寸LED、高效太阳能电池等领域的应用,突出前沿和瓶

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      定价:¥128  ISBN:9787560664293
  • 表面组装技术基础
    • 表面组装技术基础
    • 夏玉果编/2022-1-1/高等教育出版社
    •   《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。
        《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性,贴近表面组装生产实际,知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实际需求。
        为了让学习者能够快速且有效地掌握核心知识和技能,同时方便教师采用更有效的教学方式,《表面组装技术基础》提供丰富的数字化教学资源,包括PP

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      定价:¥41.8  ISBN:9787040572230
  •  SMT基础与工艺
    • SMT基础与工艺
    • 夏威/2022-1-1/中国劳动社会保障出版社
    • 本书为高等职业技术院校电类专业通用教材,主要内容包括表面组装技术(SMT)基本知识、表面组装元器件、表面组装印制电路板、锡膏印刷工艺与设备、贴片胶涂覆工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、检测与返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料、贴片类电子产品的装配与调试。本书严格按照2016年部颁《技工院校电子技术应用专业教学计划和教学大纲》中的SMT基础与工艺课教学大纲进行编写,书稿内容全面完善,可实施性强,满足高等职业技术学校电子类专业学生的教学需求。

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      定价:¥29  ISBN:9787516749296
  •  电子制造SMT设备技术与应用
    • 电子制造SMT设备技术与应用
    • 朱桂兵/2021-8-1/电子工业出版社
    • 本书以电子制造SMT设备为主体,从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度,分别介绍SMT主体设备(涂敷设备、贴装设备、焊接设备等)和SMT辅助设备(检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等),并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行单独叙述,同时从设备工程与管理角度出发,融合介绍设备故障诊断、设备维修与保养和设备管理等技术在电子制造SMT设备中的应用。本书全面贯彻高等职业教育理念,紧密结合生产实际,坚持学、教

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      定价:¥55  ISBN:9787121419713
  • 真空镀膜技术与设备(第2版普通高等教育十四五规划教材)
    • 真空镀膜技术与设备(第2版普通高等教育十四五规划教材)
    • 张以忱 编/2021-8-1/冶金工业出版社
    • 本书共分10章,系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用,真空镀膜机的结构、设计计算,蒸发源,磁控靶的设计计算,薄膜厚度的测量技术,薄膜与表面分析检测技术;书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。
      本书理论与实际应用结合,可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理以及与真空镀膜技术相关专业的教材,也可供相关领域的技术人员参考。

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      定价:¥49  ISBN:9787502488802