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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 晶体管原理
    • 晶体管原理
    • 郭澎,张福海,刘永编著/2016-4-1/国防工业出版社
    • 本书主要讲述双极型晶体管和场效应晶体管的基本工作原理及其频率特性、功率特性、开关特性,并描述这些特性的相关参数。讲述了新型半导体器件包括最新发明的石墨烯场效应晶体管和常温单电子晶体管的结构和特性。

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      定价:¥58  ISBN:9787118107715
  • 表面贴装技术
    • 表面贴装技术
    • 何丽梅/2016-4-1/电子工业
    • 本书内容包括:表面贴装技术特点及主要内容;表面贴装元器件的识别与检测;焊锡膏与焊锡膏印刷;贴片胶涂敷工艺;贴片设备及贴片工艺;表面贴装焊接工艺及焊接设备;SMT检测工艺等。

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      定价:¥33  ISBN:9787121247637
  • 薄膜晶体管原理及应用
  • 工程结构抗震
    • 工程结构抗震
    • 王社良/2016-1-8/冶金工业出版社
    • 本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求,结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论,内容涵盖:地震、地震动及结构抗震的基本知识,场地、地基和基础抗震设计的基本概念,建筑结构抗震概念设计,单自由度体系结构的地震反应和反应谱,多自由度体系结构的地震反应和振型分解法,多层及高层钢筋混凝土房屋抗震设计,多层砌体结构房屋抗震设计,多层及高层钢结构房屋抗震设计,钢筋混凝土柱单层厂房抗震设计,隔震与消能减震房屋设计,以及

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      定价:¥45  ISBN:9787502470784
  • 半导体器件物理(第2版)
  • 半导体制造工艺
    • 半导体制造工艺
    • 主编张渊/2015-8-1/机械工业出版社
    • 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

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      定价:¥34  ISBN:9787111507574
  • 半导体器件导论
    • 半导体器件导论
    • Donald A. Neamen(D. A. 尼曼) 著,谢生 译/2015-6-1/电子工业出版社
    • 本书是微电子

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      定价:¥79  ISBN:9787121250606
  • 半导体工艺与测试实验
    • 半导体工艺与测试实验
    • 谢德英 ... [等] 编/2015-3-1/科学出版社
    •   《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

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      定价:¥34  ISBN:9787030436467
  • 表面组装技术及工艺管理
    • 表面组装技术及工艺管理
    • 王海峰,王红梅 主编/2015-2-1/电子工业出版社
    •   《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程

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      定价:¥35  ISBN:9787121248184
  • 光电器件技术及应用
    • 光电器件技术及应用
    • 程立群主编/2015-1-1/高等教育出版社
    • 本书是“十二五”职业教育国家规划教材,依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》,并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。本书介绍了常用半导体光电器件如光敏电阻、发光二极管、光电二极管、光电三极管、光电耦合器、LED数码管及LED点阵显示屏的结构及基本工作原理、特性参数和在实际中的应用。
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      定价:¥21.1  ISBN:9787040409819