本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本技能的训练，教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工

本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟集成电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、CMOS技术、器件模型及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路、放大器、运算放大器及高性能运算放大器、比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。

"本书是集成电路职业标准建设系列教材之一，也是集成电路1+X职业技能等级证书系列教材之一。本书按照职业教育新的教学改革要求，遵照“集成电路设计与验证”1+X职业技能等级证书中关于集成电路设计和集成电路验证的典型工作任务，并根据集成电路行业岗位技能的实际需要，结合编者多年的集成电路设计企业工作经验以及职业院校微电子技术和集成电路技术专业教学经验，在相关课程的项目化内容改革成果基础上编写而成。本书主要包括Verilog数字集成电路设计、集成电路逆向设计、CMOS数字集成电路设计与验证、CM

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22 nm 的FinFET 器件、氮化镓LED 及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。
全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。
本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统

本书是职业院校电子类专业电子CAD课程的教学创新教材，以51单片机实验板PCB图工程设计为实操项目，内容以任务驱动展开，教学用微课形式实现。学生通过28个实操任务完成“单片机实验板PCB图”，实操任务的目的是“学以致用”，即设计图要发给厂家按图加工成电路板（需付加工费），学生把厂家加工返回的电路板焊接组装成单片机课程所需的学习开发工具，从而让学生的电子CAD课程与单片机课程对接，实现“1 + 1 ＞ 2”的教学效果。本书配有28个实操视频，是完成单片机实验板PCB图设计的全程实录。每个实操视频的

《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》以Altium Designer 20为平台，讲解了电路设计的方法和技巧。《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》共9章，主要包括Altium Designer概述、原理图设计、绘制原理图元器件、原理图设计进阶、印制电路板（PCB）设计、电路板设计进阶、创建元器件封装和集成库、信号完整性分析、原理图与PCB综合设计实战，并配有相关实例、实验及习题。
《Altium Designer 20原理图与PCB设计教

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于

本书主要介绍了Altium Designer 21的电路设计技巧及设计实例，共分为Altium Designer 21简介及使用准备、PCB工程及相关文件的创建、原理图编辑器的操作、绘制原理图元件、绘制电路原理图、PCB封装库文件及元件封装设计、PCB自动设计与手动设计、带强弱电的电路板绘制8个项目。每个项目由2~7个典型任务组成。
本书采用新形态教材的编写方式，对部分任务配套了微课视频，读者在学习时可以先扫描二维码进行在线学习，然后参考书中内容进行上机操作。书中每个项目的自测题除了有传统