《Altium Designer 21原理图与PCB设计教程》全面系统地介绍了Altium Designer 21的功能和操作技巧，兼顾理论与实用、基础与提高、教学与培训。《Altium Designer 21原理图与PCB设计教程》共14章，包括Altium Designer概述、电路原理图的编辑环境、电路原理图元件的设计、电路原理图设计、原理图元件库的管理、层次式原理图设计、电路原理图设计进阶、工程编译与报表生成、印制电路板设计基础、印制电路板布线工具的使用、印制电路板的布线设计、印制电路板

本书是作者结合多年的集成电路科研实践以及“模拟集成电路设计”等课程的教学经验，并参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书基于现代CMOS工艺，从电路元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，并引入大量的工程设计实例，对模拟集成电路的研究和设计具有较高的学术和工程实用价值。本书还具有通俗易懂、便于自学的特点。全书共分10章，其中前8章介绍CMOS元器件以及经典模拟集成电路模块的基础知识和设计方法，后2章介绍它们的具体应用，包括时钟信号产生电路和数据转换电路。本

微电子学是一门发展十分迅猛的学科，同时也是与新兴的纳米技术等结合十分紧密的交叉学科，因此越来越具有在尺度上是跨微米向纳米甚至是深亚纳米发展、在功能上是向着电子、机械以及生物等系统功能的集成方向发展，同时这也是一门十分典型的实验学科，需要结合大量的实验动手才能够掌握其精髓。所以我们的课程是《集成微纳系统实验班》，这本教材和课程的主旨一样：主要针对微电子学的发展及时补充完善微电子学的范畴、同时结合实验教程来增进学生的感性认识、培养学生的动手能力，弥补绝大多数同类教材只讲授知识、不关注实验能力且

本书是普通高等教育"十一五”国家级规划教材、普通高等教育精品教材。本书结合SoC设计的整体流程，对SoC设计方法学及如何实现进行了全面介绍。全书共15章，主要内容包括：SoC设计绪论、SoC设计流程、SoC设计与EDA工具、SoC系统架构设计、IP复用的设计方法、RTL代码编写指南、同步电路设计及其与异步信号交互的问题、综合策略与静态时序分析方法、SoC功能验证、可测性设计、低功耗设计、后端设计、SoC中数模混合信号IP的设计与集成、I/O环的设计和芯片封装、课程设计与实验。书中不仅融入了很多来

本书较全面地介绍微电子技术领域的基础知识，涵盖了半导体基础理论、集成电路设计方法及制造工艺等。全书共6章，主要内容包括：绪论、半导体物理基础、半导体器件物理基础、大规模集成电路基础、集成电路制造工艺、集成电路工艺仿真等。全书内容丰富翔实、理论分析全面透彻、概念讲解深入浅出，各章末尾均列有习题和参考文献。本书提供配套的电子课件PPT、习题参考答案等。本书可作为高等学校非微电子专业的工科电子信息类专业学生的教材，也可供相关领域的工程技术人员学习、参考。

本书全面系统地讲解了MOS集成电路的原理与设计。全书分为八章，第一章是绪论，介绍了集成电路的发展；第二章讲解了集成电路的制作工艺；第三章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理，并讨论了集成电路中的无源器件和互连线的寄生效应；第四章系统地讲解了MOS集成电路的基本电路结构，电路工作原理和设计考虑；第五章分析了数字集成电路中常用的电路模块，包括组合逻辑模块、各种触发器以及时序逻辑模块；第六章讨论了集成电路的I/O设计；第七章介绍了MOS存储器；第八章讨论了集成电路的设计方法；附录部分介绍了半导体器件

本书按照印刷电路板设计的流程和制作方法，介绍了 Altium Designer 21软件的各项功能和操作方法，以及快速制板系统的使用方法。本书共有 10个项目，循序渐进地介绍了 Altium Designer 21软件入门操作、电路原理图设计、元器件库的创建与管理、印刷电路板的设计、封装库的创建与管理、电路板的制作等知识。
本书结构清晰、入门简单，实用性、专业性较强，可作为高等院校电子信息、自动化、机器人、电气控制类专业课教材，也可以作为读者自学用书。
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本书以Altium Designer 16为教学平台，以印制电路板（PCB）设计流程为主线，介绍了印制电路板设计的方法和技巧，内容主要包括电路原理图设计和PCB设计两大部分，设置了8个经典学习项目，项目设计上遵从学习者的认知规律，由浅入深，由简入繁，讲解透彻，实践性强，让读者一步一个脚印，在完成若干个项目的过程中逐步掌握相应的知识和技能。
本书配有丰富的PCB设计实操案例和讲解视频。为方便读者学习，所有项目均提供视频，读者通过扫描二维码可以随时随地学习。另外，本书融入了课程思政元素，有利于

本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。
书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用活页式编排形式，基于项目引领、任务驱动模式，突出教学做一体化的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组

从20世纪90年代开始，利用硬件描述语言和综合技术设计实现复杂数字系统的方法已经在集成电路设计领域得到普及。随着集成电路集成度的不断提高，传统硬件描述语言和设计方法的开发效率低下的问题越来越明显。近年来逐渐崭露头角的敏捷化设计方法将把集成电路设计带入一个新的阶段。与此同时，集成电路设计也需要一种适应敏捷化设计方法的新型硬件开发语言。本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍新型硬件开发语言Chisel和数字系统敏捷化设计方法。全书分两篇。第一篇共10章，主要内容包括Chisel语言简介、Chisel