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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • CMOS模拟集成电路基础
    • CMOS模拟集成电路基础
    • 王永生/2021-7-1/清华大学出版社
    • 本书阐述CMOS集成电路分析与设计的相关知识,主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS
      器件物理及建模等相关知识; 分析电流源、电流镜和基准源,以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等
      基本放大器的结构、原理、分析与设计技术; 然后分析电路的频率、噪声等特性,并进一步讨论运算放大器、
      反馈结构及其稳定性和频率补偿; 最后讨论与CMOS模拟集成电路相关的版图设计技术。
      本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材,也可作为相关领域工
      程师

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      定价:¥69  ISBN:9787302568513
  •  微电子器件实验教程
  • 集成电路芯片测试技术
    • 集成电路芯片测试技术
    • 居水荣 著/2021-4-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书是从微电子产业实际岗位需求出发,结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写,具体包括各类组合/时序逻辑电路测试、ADC/DAC芯片测试、存储器/微控制器测试、集成运放/电源管理芯片测试等,同时还介绍了晶圆探针台、测试机的使用。


      本书可作为高职院校微电子技术专业的核心课程教材,亦可作为全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项的备赛训练参考教材。


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      定价:¥35  ISBN:9787560659541
  • Altium Designer 19 原理图与PCB设计速成实训教程(高职)
    • Altium Designer 19 原理图与PCB设计速成实训教程(高职)
    • 张玉莲 著/2021-4-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书是与张玉莲、葛宁主编的《Altium Designer 19原理图与PCB设计速成》(西安电子科技大学出版社于2020年9月出版)教材配套的实训教材。全书主要讲解了利用Altium Designer 19软件绘制原理图与PCB的步骤,共包括三部分内容,即原理图设计、印制电路板(PCB)设计、电路仿真与信号完整性分析。针对这三部分内容设计了17个实训项目,实训项目收集了以电子线路、检测控制电路、单片机应用电路为主的不同类型的电路图形并给出了详尽的操作步骤。实训内容从简单到复杂,旨在使读者

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      定价:¥40  ISBN:9787560659923
  • Altium Designer 18印制电路板设计实用教程
    • Altium Designer 18印制电路板设计实用教程
    • 主编 陈兆梅 王茹香/2021-3-1/机械工业出版社
    • Altium Designer 18是目前国内使用广泛的电子设计自动化(EDA)软件。本书介绍了使用Altium Designer 18进行印制电路板设计所应具备的知识,包括Altium Designer 18概述、原理图制作基础、印制电路板制作基础、原理图元器件的制作、封装方式的制作、集成库的生成和维护、原理图与印制电路板设计进阶、仿真、印制电路板综合设计。本书充分考虑了高职学生的知识结构,以培养学生正确的设计思路、提高解决实际问题的能力为目标,合理选择内容和案例,并安排了20个针对性很强的“

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      定价:¥59  ISBN:9787111675457
  • 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
    • 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
    • (美)Peter Van Zant(彼得·范·赞特)/2021-2-1/电子工业出版社
    • 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入

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      定价:¥109  ISBN:9787121404986
  • 印制电路板设计与制作项目教程
    • 印制电路板设计与制作项目教程
    • 叶莎/2021-1-1/电子工业出版社
    • 本书主要介绍绘制原理图、制作原理图元件、绘制层次原理图、设计PCB封装、设计PCB单层板、双层板和多层板的知识和操作技能;以及PCB单层板的实验室简易制法、多层板制板前的CAM制作方法和多层板制作的生产工艺流程。本书是基于校企“双元合作”编写的教材,采用基于工作过程的项目引导、任务趋动+信息化的编写模式,项目载体是智能小车,按照企业工作流程设计任务,任务的主体是引导性问题,用问题引领专业知识和实践技能,按照由简单到复杂的顺序,将学生的学习过程、工作过程、学习能力和个性发展相融合,遵循学生认知规律

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      定价:¥58  ISBN:9787121307164
  • EDA技术与SoC设计应用(EDA工程技术丛书)
    • EDA技术与SoC设计应用(EDA工程技术丛书)
    • 李鸿强,段晓杰,张诚,陈力颖 等 著/2020-12-1/清华大学出版社
    • 基于FPGA的电子系统设计技术是21世纪电子应用工程师必备的基本技能之一,而基于FPGA的EDA和SOPC设计技术是当前电子系统设计领域最前沿的技术。本书从Altera公司的FPGA+EDA软件+硬件描述语言VHDL+Verilog+SOPC Builder的设计方法出发,使读者在掌握了VHDL和Vetrilog HDL后,学习Quartus II、SOPC Builder以及Nios II IDE。

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      定价:¥79  ISBN:9787302539568
  • 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)
    • 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)
    • (美)Peter Van Zant(彼得·范·赞特)/2020-12-1/电子工业出版社
    • 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半

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      定价:¥89  ISBN:9787121399831
  • 数字电路与系统设计(高等学校电子信息类专业系列教材)
    • 数字电路与系统设计(高等学校电子信息类专业系列教材)
    • 丁志杰,赵宏图,张延军 著/2020-12-1/清华大学出版社
    • 本书在内容和结构上进行了精心的选择和编排,进一步减少了小规模数字集成电路的内容,突出了中、大、超大规模数字集成电路的应用和数字系统设计,电子设计自动化等内容,既兼顾了数字电路的基本理论和经典内容。

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      定价:¥89  ISBN:9787302526452