本书主要讲述双极型晶体管和场效应晶体管的基本工作原理及其频率特性、功率特性、开关特性，并描述这些特性的相关参数。讲述了新型半导体器件包括最新发明的石墨烯场效应晶体管和常温单电子晶体管的结构和特性。
本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。
作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材，本书以非晶硅薄膜晶体管（aSiTFT)和多晶硅薄膜晶体管(pSiTFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史；第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应用原理；
本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求，结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论，内容涵盖：地震、地震动及结构抗震的基本知识，场地、地基和基础抗震设计的基本概念，建筑结构抗震概念设计，单自由度体系结构的地震反应和反应谱，多自由度体系结构的
本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考，本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系；*后简要讲述了功率M
本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。全书内
《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5s管理等相关知识。在内容的选取和结
本书是“十二五”职业教育国家规划教材，依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。本书介绍了常用半导体光电器件如光敏电阻、发光二极管、光电二极管、光电三极管、光电耦合器、LED数码管及LED点阵显示屏的结构及基本工作原理、特性参数和在实际中的应用。
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