资深芯片验证专家刘斌（路桑）围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点，本书内容在逻辑上分为SystemVerilog疑难点、UVM疑难点和Testbench疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题，给出翔实的参考用例，指导读者解决实际问题。在这本

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺,不仅介绍了它的物理和化学原理,还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术

本书主要介绍了AltiumDesigner21的电路设计技巧及设计实例，共分为AltiumDesigner21简介及使用准备、PCB工程及相关文件的创建、原理图编辑器的操作、绘制原理图元件、绘制电路原理图、PCB封装库文件及元件封装设计、PCB自动设计与手动设计、带强弱电的电路板绘制8个项目。每个项目由2~7个典型任务

本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有

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本书是作者结合多年的集成电路科研实践以及“模拟集成电路设计”等课程的教学经验，并参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书基于现代CMOS工艺，从电路元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，并引入大量的工程设计实例，对模拟集成电路的研究和设计具有较高的学术和工程实用价值。本书还具有

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本书简要介绍模拟集成电路设计及CMOS、BJT、BCD等工艺的基本流程,介绍相应的掩膜信息,及相关的半导体元件如电阻、电容、MOS管、BJT等的基本结构及常见版图形式,介绍版图设计的基本设计规则。基于CadenceVirtuoso,介绍版图设计的基本流程,包括DRC、LVS及LPE等,并结合电路仿真完成模拟集成电路时设

本书是普通高等教育"十一五”国家级规划教材、普通高等教育精品教材。本书结合SoC设计的整体流程，对SoC设计方法学及如何实现进行了全面介绍。全书共15章，主要内容包括：SoC设计绪论、SoC设计流程、SoC设计与EDA工具、SoC系统架构设计、IP复用的设计方法、RTL代码编写指南、同步电路设计及其与异步信号交互的问题