本书详细阐述了电子产品生产、组装、调试、检测与维修的相关知识，包括电子产品的THT技术与工艺、电子产品的SMT技术与工艺、电子产品的质量检测与维修、电子产品生产过程中的静电防护等。本书以学习者为中心进行教学设计、教材编写，用通俗易懂的语言讲授复杂生涩的专业知识，同时将职业素养、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本书对接职业标准和岗位要求，通过选取典型案例和企业真实产品作为教学载体，配套活页式工卡，注重理论与实践的结合，让学生在“做中学、学中做”。作为新形态活页式教材，本书配有微课、课件等资源，且

　　《电子产品结构工艺（第3版）》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范修订而成。
　　全书共分8章，包括基础知识、电子产品的防护设计、电子产品的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子产品的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的整机结构。
　　《电子产品结构工艺(第3版）》可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

本书选取日常生产生活中常见电子产品为例讲解电子产品的设计、制作、组装与调试，主要项目包括声光控延时开关、智能充电器、数字万年历、智能小车。

　　《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
　　《电子封装技术实验》理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的电子产品通俗易学、便于操作，且制作成本低，内容体现职业特色，紧密结合医疗器械产品，对接行业规范与发展需求。
本书适合作为本科、高职高专院校电子技能实训课程的教材，也适合作为电

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
　　《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

本书是在校企深度融合的基础上，由石家庄职业技术学院专任教师和石家庄数英仪器有限公司高级工程师共同编写完成。依据电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求，将全书设为6个项目，包括：认识电子产品及其生产企业；电子元器件的识别、检验及应用；通孔插装元器件的焊接；表面组装工艺及文件编制；印制电路板的设计、制作与调试；电子产品的整机装配与整机调试。每个项目包含若干工作任务，并以学生感兴趣的电子产品或企业真实的生产任务为载体，按照任务提出、任务导学、知识准备、任务实施、任务评价、任务小结的流程实施教学。本

　　《电子产品装配及工艺》是职业院校电子电气类专业课程改革系列教材，依据教育部相关专业教学标准编写而成。
　　《电子产品装配及工艺》包括六大模块，共十六个项目，按照“质量与管理”“物料与预处理”“焊接与检测”“装联与调试”“总装与检修”“检验与包装”等知识、技能形成的实践过程顺序来安排教学，有利于学生掌握电子组装基本操作要领和相关基础知识。
　　《电子产品装配及工艺》将项目教学活动分解设计成若干任务，以任务为单位组织教学，采用“工作任务—实施准备—任务实施—任务评价—知识拓展”等模块

本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， 从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。

全书分为三篇，共12章，*篇为电子封装技术基础（第1、2章），第二篇为电子封装的环境可靠性试验方法（第3~6章），第三篇为电子封装失效分析技术（第7~12章）。

本书可作为高等院校机械、电子、微电子等相关专业高