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本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章，讲述电子电路表面组装工艺技术。

《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：CMOS集成电路设计基础（第2版）》以电子系统设计者的视角，介绍有关CMOS集成电路的基础知识和设计方法。全书共分9章，第一章为概述；第二章介绍CMOS集成电路制造工艺基础及版图设计规则；第三章介绍CMOS集成电路工艺中的元器件；第四章介绍CMOS数字集成电路设计基础；第五章介绍

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《普通高等教育“十五”国家级规划教材：微电子概论》共7章，以硅集成电路为中心，重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计（CAD）、IC设计举例与设计实践。

《数字逻辑及数字集成电路（第2版）》系统地阐述数制和码制、逻辑代数及逻辑函数化简、基本逻辑电路及触发器、各种集成化组合逻辑电路的设计与应用、同步时序电路及异步时序电路的设计与分析、集成化时序电路、逻辑电路的参数、可编程逻辑电路等内容。 本书可作为高等学校计算机专业“数字逻辑”课程的教材，亦可供从事计算机、自动化及电子