为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近 20 年的资深研发人员,作
者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近 20 年的学习成果和研发经验汇编
成书,建立联系我国集成电路芯片的研发和制造,设备、材料和软件的研发,以及大专院校、科研院所的科学
技术研究、人才培养的一座桥梁。
本书以光刻工艺为主线

“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体器件应用及纳米半导体材料等。

本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。
本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程，内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯，三氯氢硅氢还原制备高纯硅，尾气干法回收，硅芯的制备等核心内容，同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践，注重理论与实践的有机结合。书中配置了二维码，可以即扫即学。
本书可作为本科和高职院校太阳能光伏产业硅材料专业教材，同时也可作为中专、技校和从事多晶硅生产的企业员工的培训教材，还可供相关专业工程技

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接工艺等内容。全书内容涵盖了SMT生产的各个环节，注重内容的实用性，读者通过本书的学习能够全面系统地掌握SMT工业及操作技能。

本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用，注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面，主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LED的显示应用、太阳能LED照明系统、OLED技术、LED应用实训。全书依托现有的LED生产及测试设备来组织内容，配有大量封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养学生的实际操

《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。
《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

内容简介:本书从我国宇航用电子元器件实际需要出发，总结作者多年的研究成果，论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制，提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路，涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件电离/位移协同效应、双极器件抗辐射加固相关问题及双极器件辐射损伤效应评价方法等内容，可供从事宇航用电子元器件科研和生产的科技人员以及高等院校相关专业师生参考。

本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上，结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用，使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验，并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目，主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性，以及由这些器件组成的经典电路和典型应用案例。全书着重突出电力电子器件的应用技能培养，为教学方便同时引入基于MATLAB的图形化仿真技术，通过电路仿真实例使学生能够更好地掌握常用电力电子器件的工作原理

　　《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料，较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》可作为高等院校功能材料、材料科学与工程、材料物理、材料化学、无机非金属材料、电子信息和微电子专业的本科教材，也可供相关专业研

本书共分7章，主要内容包括：SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。