本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环节的先后顺序共分为六章，包括SMT生产线认知、印刷机的操作与维护、贴片机的操作与维护、回流焊的操作与维护、检测设备的操作与维护及SMT生产线的运行管理。各章内容遵循职业能力成长的规律由浅入深、由简单到复杂划分

本书讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理，包括多晶硅原料制备、原料提纯、多晶硅制备、尾气回收、硅芯的制备，以及超纯水的制备，氢气、氯气的制备和净化等内容。本教材适用于高职高专、中专、技校硅材料技术专业的师生阅读，也可供多晶硅企业的技术人员参考。

　《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；

　　本书首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技

　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
　　为了方便教师教学，本书还配有部分技能

    《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念，不仅有理论基础知识的阐述，还有新近研究成果的介绍。
    《半导体器件原理》可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。

    《有机电子学》从有机电子学的角度，深入浅出地概括总结了有机电子材料中的电子结构与过程，并以此解释了有机固体凝聚态的各种性质。这些性质对实际应用中的有机光电器件的行为起决定性的作用。基于对理论的理解，《有机电子学》紧接着介绍了有机材料性质的测试表征手段以及有机薄膜的制备手段。同时将理论与实践相结合，书中相继介绍和讨论了有机薄膜材料在实际电子器件中的各种应用，例如：有机场效应晶体管、基于有机材料的太阳能电池、基于有机电致发光的信息显示与照明、有机传感器

本书系统地介绍了半导体微纳米电子学领域的最新进展、基本原理和实验，具体包括：非平衡输运、共振隧穿、超晶格纵向输运、介观输运、量子点的输运等内容。

本书主要从实际工艺的角度对硅片生产全过程进行了比较系统详细的介绍，包括硅单晶的基本特性和晶体结构，硅片生产设备的种类、性能及其使用方法，硅单晶从滚磨与开方、切割、研磨、抛光、清洗一直到检验包装的整个生产过程与管理，其中针对太阳能硅片的生

    《半导体器件原理简明教程》力图用最简明、准确的语言，介绍典型半导体器件的核心知识，主要包括半导体物理基础、pn结、双极型晶体管、场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件。《半导体器件原理简明教程》在阐明基本结构和工作原理的基础上，还介绍了微电子领域的一些新技术，如应变异质结、能带工程、量子阱激光器等。
    《半导体器件原理简明教程》可作为高等院校电子信息与电气学科相关专业半导体器件原