本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章：分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例；PCB板料测试的各种热分析测试和案例；X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用；PCB短路与

本书结合大量的具体实例，详细阐述了电子电路设计中原理图和PCB设计两大核心内容。书中内容分为4个教学模块：PCB设计软件的认知、电路原理图设计、原理图库文件的设计和PCB设计。根据不同的教学模块，本书采用10个教学项目，对电路设计进行介绍，项目难度由浅入深、循序渐进。项目设计包括项目描述、学习目标、项目实施、项目小结、

本书共6章，针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点，介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术，重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RFCMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法，还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。全书总结了国内外在工业芯片可靠性防

电路板的焊接调试是电子设计人员必须具备的一项技能，本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。全书共6章，详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤；第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检

《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性

《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀