《电子信息材料与器件》是战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系——“先进功能材料与技术”系列教材之一，系统介绍了物联网应用中的各种电子信息材料与器件。本书共分5章，分别介绍了敏感材料和器件，包括力敏、热敏、光敏、气敏、压敏和湿敏传感材料与器件；信息传输材料和器件，包括传输线理论、信息传输材料和射频元件；信息存储材料与

本书面向高年级本科生和研究生，系统地介绍了计算材料学的核心理论与方法。内容涵盖从固体物理的基础知识(如晶体结构、电子能带和声子谱)到量子力学中的近似方法(如变分法和微扰理论)，再到哈特里-福克方法与密度泛函理论等第一性原理计算方法。此外，本书还深入探讨了赝势理论及其在固体材料计算中的应用，并结合具体算例，通过上机实验帮

本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可

"本教材将分为上、下两册共10章，上册1-5章是材料固体力学基础部分，下册6-10章是结合电子材料应用的力学理论提高部分。本教材将从下面两个方面开展：第一部分主要介绍材料固体力学基础，首先阐述材料的基础力学性能，包括弹性和塑性的基本预备知识；然后依次阐述应变理论、应力理论和弹性本构关系，这是弹性力学的关键理论知识，适用

本书首先对纤维材料和纤维基电子材料进行介绍，其次介绍了纤维的加工和功能化方法；分章节详细介绍了纤维基电子材料在能量供给、能量储存、物理生化传感器、执行与显示等器件中的应用，最后介绍了纤维基电子器件的可穿戴集成。

本书介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。

本书是《电子材料物理（第二版）》（吕文中等编，科学出版社，2017年2月）教材的配套用书。书中概括教材各章节的基本要求、主要内容、重点与难点、基本概念与重要公式，同时围绕课程教学要求及教材的重难点，在各章节增加相应习题，以巩固教材中对基本概念和原理的学习与理解。书后还附有常用物理常数表及常用物理量的国际单位制和高斯单位

本书内容包括电子材料制备、材料与器件的性能测试、分析表征和模拟计算等四大部分，全书涉及实验包括：实验目的与基本要求、实验原理、实验设备及材料、操作步骤、结果分析与思考以及注意事项等部分。

本书中的实验均用于说明和演示半导体物理和微电子器件的基本原理，适合不同大专院校的师生使用。全书分上下两篇，上、下两篇既独立成篇又互为联系，隶属于电子科学与技术相关专业的知识体系，其中每篇又由“基础知识”和“实验”两部分构成。每个实验均包括学习目标、建议学时、实验原理、实验仪器、实验内容、实验步骤、思考题等，旨在培养学生

本书共6章，具体章节包括绪论，电子材料的结构、缺陷及相变，电子材料的电导，电子材料的介电性能，电子材料的磁学性能和电子材料的光学性质。