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半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材

半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材

定  价:39 元

丛书名:普通高等教育“十三五”规划教材

  • 作者:贺格平,魏剑,金丹 编
  • 出版时间:2018/8/1
  • ISBN:9787502479138
  • 出 版 社:冶金工业出版社
  • 中图法分类:TN304 
  • 页码:
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:1
  • 开本:16开
  • 字数:(单位:千字)
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  《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料,较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章,包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》可作为高等院校功能材料、材料科学与工程、材料物理、材料化学、无机非金属材料、电子信息和微电子专业的本科教材,也可供相关专业研究生、教师、科研与技术人员参考。
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