电子产品质量工程技术与管理

定　　价：55 元

丛书名：

• 作者：许耀山
• 出版时间：2023/1/1
• ISBN：9787121448881
• 出 版 社：电子工业出版社

适用读者:高职院校集成电路、应用电子相关专业及电子信息企业工程技术人员

• 中图法分类：F407.636.3 
• 页码：308
• 版次：01
• 开本：16开
• 字数：493(单位：千字)

内容简介

本书以电子信息专业就业岗位所需的职业技能和知识为依据，根据电子产品的研发、生产和质量控制流程编排内容，具体内容包括：电子产品质量控制基本概念、可制造性设计和生产现场5S管理、统计抽样检验、QCC活动的开展及工具的应用、SPC原理及工具的应用、六西玛管理和ISO9000基本知识等。 本书作为高职高专院校信息技术专业通用教材，也可作为应用型本科、成人教育、自学考试、电视大学、职业学校、企业员工培训班的教材，以及电子信息企业质量教育培训教材。

作者介绍

许耀山，男，厦门海洋职业技术学院应用电子技术专业教学骨干，多年从事多年从事电子产品质控、质检相关工作，具备丰富的教材编写经验和教学实践经验。

目 录

目　　录

模块1 质量工程技术与管理基础 1
任务1.1 识别质量术语、了解工具应用及评价6S管理水平 1
1.1.1 质量管理常用术语 1
1.1.2 质量工程技术与管理常用工具 4
1.1.3 质量工作程序PDCA循环 8
1.1.4 质量管理的基础6S活动 10
练习 17
任务1.2 认识质量管理体系，制订质量技术学习计划 18
1.2.1 ISO 9000基本概念 18
1.2.2 ISO 9001七项质量管理原则 19
1.2.3 ISO 9001质量管理体系结构 20
1.2.4 ISO 9001质量管理体系认证 23
1.2.5 8D改善报告 24
1.2.6 质量活动计划工具 25
练习 27
模块2 可接受性标准与可制造性设计 28
任务2.1 识别PCBA安装可接受条件，制作质量目标统计表 28
2.1.1 PCBA常见品质缺陷 28
2.1.2 电子产品PCBA安装可接受条件 30
2.1.3 质量管理中常用的统计指标 36
练习 38
任务2.2 PCB的可制造性设计评审 39
2.2.1 生产工艺流程 39
2.2.2 PCB设计方案 40
2.2.3 PCB的外形尺寸 41
2.2.4 PCB的定位孔尺寸和位置 42
2.2.5 定位标识的设计 44
2.2.6 元器件的布局规则 46
2.2.7 部品禁止区域 47
2.2.8 板号、位号标识设计 48
2.2.9 焊盘设计注意事项 49
2.2.10 可制造性评审的内容与表单格式 50
练习 51
模块3 检验、统计抽样检验和可靠性验证 53
任务3.1 设计IQC、IPQC、FQC、OQC检验内容及数据统计表 53
3.1.1 检验的定义、目的和分类 53
3.1.2 IQC 54
3.1.3 IPQC 57
3.1.4 FQC 59
3.1.5 OQC 60
练习 63
任务3.2 计数抽样检验方案的求解 64
3.2.1 抽样检验的定义及特定术语 65
3.2.2 批质量的表示方法 66
3.2.3 抽样检验的分类 68
3.2.4 抽样检验与免检、全数检验 71
3.2.5 GB/T 2828.1的适用范围和特点 71
3.2.6 GB/T 2828.1的检验水平 72
3.2.7 GB/T 2828.1的架构 72
练习 81
任务3.3 运用Minitab分析与设计抽样方案及试验计划 81
3.3.1 抽样方案的接收概率 82
3.3.2 OC曲线 83
3.3.3 平均检验总数与平均检出质量 87
3.3.4 Minitab简介 88
3.3.5 Minitab在抽样检验中的应用 90
3.3.6 电子产品的可靠性验证 94
练习 106
模块4 QCC活动与QC新旧七大工具的应用 108
任务4.1 制订提高实训中心6S管理水平的QCC活动计划 108
4.1.1 QCC活动的概念 108
4.1.2 QCC活动程序 110
4.1.3 QCC活动小组的产生 112
4.1.4 QCC活动实施步骤 113
4.1.5 QCC活动的创造性思维方法 115
练习 119
任务4.2 运用QC旧七大工具分析制造过程数据 120
4.2.1 QC旧七大工具的用途 120
4.2.2 查检表、层别法、柏拉图和因果图 121
4.2.3 直方图、散布图和控制图 134
4.2.4 雷达图 144
练习 148
任务4.3 用QC新七大工具找关键问题与路线并确定对策 149
4.3.1 QC新七大工具的用途 149
4.3.2 关联图法 149
4.3.3 亲和图法 152
4.3.4 系统图法 154
4.3.5 矩阵图法 158
4.3.6 矩阵数据分析法 160
4.3.7 PDPC法 161
4.3.8 网络图法 163
练习 168
模块5 控制图、过程能力和测量系统分析 171
任务5.1 制作集成电路测量数据SPC控制图并分析过程状态 171
5.1.1 SPC的定义与特点 172
5.1.2 控制图的基本原理 173
5.1.3 常规控制图的类型与选定方法 176
5.1.4 控制图的判稳与判异准则 179
练习 184
任务5.2 电子产品制造关键工序控制图的制作与状态判断 185
5.2.1 控制图的前期准备 185
5.2.2 计量控制图的构建方法 187
5.2.3 计量控制图的应用 188
5.2.4 计数控制图的特点与应用 191
练习 199
任务5.3 基于产品制造过程关键工序过程能力分析 199
5.3.1 过程能力概述 200
5.3.2 过程能力指数 200
5.3.3 计量型过程能力 201
5.3.4 计数型过程能力 209
5.3.5 西格玛水平 211
练习 215
任务5.4 评价产品设计与制造过程中测量系统的适宜性 216
5.4.1 测量系统的定义、组成与变异的来源 216
5.4.2 测量系统6个评估项目 217
5.4.3 量具线性和偏倚研究 219
5.4.4 重复性与再现性的度量指标与判断标准 220
5.4.5 创建量具R＆R研究工作表 222
5.4.6 量具R＆R研究方法与案例 223
5.4.7 计数型测量系统分析 227
练习 234
模块6 六西格玛管理及DMAIC常用工具的应用 235
任务6.1 运用VOC-CTQ矩阵选择六西格玛项目或质量改进课题 235
6.1.1 六西格玛基本概念 236
6.1.2 六西格玛组织的构成 239
6.1.3 VOC-CTQ矩阵与六西格玛项目的选择 241
6.1.4 六西格玛DMAIC改进流程方法 243
练习 246
任务6.2 运用假设检验工具评估试验效果 247
6.2.1 假设检验的定义、类别和步骤 247
6.2.2 均值检验 248
6.2.3 方差分析 255
练习 261
任务6.3 响应变量为生产效率与合格率的全因子试验设计 262
6.3.1 试验设计的定义与用途 262
6.3.2 试验设计的基本原理和常用术语 263
6.3.3 试验设计的常用类型 264
6.3.4 试验设计的一般步骤 264
6.3.5 全因子试验设计 265
练习 277
任务6.4 运用质量屋工具将客户需求转化为关键技术方案 278
6.4.1 质量功能展开的定义 278
6.4.2 质量屋 278
6.4.3 质量屋的应用 281
练习 283
任务6.5 电子产品设计及制造过程潜在失效模式及后果分析 284
6.5.1 FMEA的定义、分类与任务 284
6.5.2 FMEA方法 285
6.5.3 DFMEA七步法 286
6.5.4 PFMEA的结构分析与功能分析 294
练习 296
参考文献 298