电子元器件识别检测与焊接（第2版）

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丛书名：

• 作者：何丽梅
• 出版时间：2023/5/1
• ISBN：9787121456268
• 出 版 社：电子工业出版社

适用读者:本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子产品制造业的职业技能培训教材，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员作为自学参考。

• 中图法分类：TN60 
• 页码：248
• 版次：01
• 开本：16开
• 字数：377(单位：千字)

内容简介

本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。

目 录

第1 章 电阻器的识别检测 ............................. 1
1.1 电阻器基础知识 ..................................... 1
1.1.1 电阻器的功能 ............................ 1
1.1.2 电阻器的类型和特性 ................ 1
1.2 通孔插装电阻器 ..................................... 3
1.2.1 电阻器的型号及命名方法 ........ 3
1.2.2 电阻器的主要参数 .................... 4
1.2.3 电阻器的选用 ............................ 7
1.3 片式电阻器 ............................................. 8
1.3.1 普通固定片式电阻器 ................ 8
1.3.2 片式电阻排 .............................. 11
1.4 特殊功能电阻器 ................................... 12
1.4.1 热敏电阻器 .............................. 12
1.4.2 光敏电阻器 .............................. 15
1.4.3 压敏电阻器 .............................. 16
1.4.4 湿敏电阻器 .............................. 17
1.4.5 力敏电阻器和磁敏电阻器 ...... 18
1.4.6 水泥电阻器和熔断电阻器 ...... 19
1.5 电阻器的检测实训 ............................... 21
1.5.1 普通电阻器的检测实训 .......... 21
1.5.2 敏感电阻器的检测实训 .......... 28
1.5.3 电位器和电阻排的检测实训 .. 33
第2 章 电容器的识别检测 ........................... 41
2.1 电容器的种类及型号命名方法 ........... 41
2.1.1 电容器的基本知识概述 .......... 41
2.1.2 电容器的分类 .......................... 42
2.1.3 电容器的型号命名方法 .......... 42
2.1.4 电容器的主要参数 .................. 43
2.2 常用电容器的特性及应用 ................... 45
2.3 片式电容器 ........................................... 50
2.3.1 片式多层陶瓷电容器 .............. 50
2.3.2 片式电解电容器 ...................... 52
2.4 电容器的识别检测实训 ....................... 55
第3 章 电感器与压电元件的识别检测 ........ 61
3.1 电感器的种类及主要参数 ................... 61
3.1.1 电感器的基本知识概述 .......... 61
3.1.2 电感器的种类与用途 .............. 61
3.1.3 电感器的型号命名方法 .......... 65
3.1.4 电感器的主要参数 .................. 65
3.2 片式电感器 ........................................... 66
3.2.1 绕线型片式电感器 .................. 67
3.2.2 叠层型片式电感器 .................. 68
3.3 变压器 ................................................... 69
3.3.1 变压器的种类和用途 .............. 69
3.3.2 变压器的结构特点 .................. 70
3.3.3 变压器的型号命名方法 .......... 71
3.3.4 变压器的主要参数 .................. 71
3.4 石英晶体谐振器及压电陶瓷元件 ....... 72
3.4.1 石英晶体谐振器 ...................... 72
3.4.2 压电陶瓷元件 .......................... 74
3.4.3 声表面波滤波器 ...................... 76
3.5 电感器的识别检测实训 ....................... 77
3.6 石英晶体谐振器和压电陶瓷元件的识别检测实训 ....................................... 83
第4 章 分立半导体器件的识别检测 ........... 88
4.1 晶体二极管 ........................................... 88
4.1.1 晶体二极管的分类 .................. 88
4.1.2 二极管的主要参数和选用 ...... 90
4.1.3 片式二极管 .............................. 91
4.1.4 二极管组件 .............................. 92
4.2 晶体三极管 ........................................... 94
4.2.1 晶体管的基础知识与分类 ...... 94
4.2.2 片式晶体管 .............................. 95
4.2.3 晶体管的主要参数 .................. 96
4.2.4 几种常见的三极管 .................. 98
4.2.5 三极管的选用 ........................ 102
4.3 分立半导体器件的命名方法 ............. 103
4.4 晶闸管整流元件与场效应晶体管 ..... 108
4.4.1 晶闸管 .................................... 108
4.4.2 场效应晶体管 ......................... 111
4.5 二极管的识别检测实训 ..................... 113
4.6 三极管的识别检测实训 ..................... 124
4.7 场效应晶体管与晶闸管的识别检测实训 ..................................................... 129
4.7.1 场效应晶体管的识别检测实训 ........................................ 129
4.7.2 晶闸管的识别检测实训 ........ 134
第5 章 集成电路的识别检测 ..................... 138
5.1 IC 的分类、命名方法及封装形式 .... 138
5.1.1 IC 的分类、命名方法 ........... 138
5.1.2 IC 的封装形式 ....................... 140
5.1.3 SMT 集成电路的包装 ........... 144
5.2 IC 的引脚识别与使用注意事项 ........ 146
5.2.1 IC 的引脚识别 ....................... 146
5.2.2 常用的中小规模IC ............... 148
5.2.3 IC 的使用注意事项 ............... 152
5.3 IC 的识别检测技能实训 .................... 154
第6 章 电子产品装配焊接工艺.................. 160
6.1 焊接原理与特点 ................................. 160
6.1.1 电子产品焊接工艺 ................ 160
6.1.2 电子产品焊接技术特点 ........ 162
6.2 波峰焊技术 ......................................... 163
6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理 .. 164
6.2.2 波峰焊工艺因素调整 ............ 165
6.2.3 几种典型波峰焊机 ................ 166
6.2.4 波峰焊接的过程控制 ............ 168
6.2.5 波峰焊质量缺陷及解决办法 .. 168
6.3 回流焊技术 ......................................... 170
6.3.1 回流焊工艺概述 .................... 170
6.3.2 回流焊炉的工作方式和结构 .. 172
6.3.3 回流焊设备的类型 ................ 174
6.3.4 回流焊质量缺陷及解决办法 ... 178
6.3.5 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 ................................ 182
第7 章 手工焊接技术 ................................ 187
7.1 焊接前的准备工作 ............................. 187
7.1.1 导线加工及引脚浸锡 ............ 187
7.1.2 通孔插装元器件的引脚成型 .. 189
7.2 元器件在PCB 上的插装.................... 189
7.2.1 PCB 安装工艺的基本要求 .... 190
7.2.2 元器件安装的一般规则 ........ 190
7.2.3 元器件在PCB 上的插装方法 191
7.3 焊接工具及材料 ................................. 193
7.3.1 手工焊接与拆焊工具 ............ 193
7.3.2 焊接材料 ................................ 196
7.4 手工焊接操作规范 ............................. 198
7.4.1 通孔插装元器件的手工焊接 .. 198
7.4.2 手工焊接操作的注意事项 .... 200
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 .. 202
7.4.4 片式元器件的手工焊接与拆焊操作 ........................................ 204
7.4.5 其他手工焊接 ........................ 208
7.4.6 焊点质量标准及检查 ............ 210
7.5 无铅焊接 ............................................. 214
7.5.1 Pb 的危害及“铅禁”的提出 ........................................ 214
7.5.2 无铅焊料的定义 .................... 215
7.5.3 无铅手工焊接技术 ................ 217
第8 章 手工焊接技能实训 ......................... 220
8.1 通孔插装元器件在PCB 上的安装与焊接 ..................................................... 220
8.1.1 基本焊接练习 ........................ 220
8.1.2 综合焊接练习 ........................ 223
8.2 片式元器件在PCB 上的焊接实训 .... 231
8.3 片式元器件的拆焊与返修实训 ......... 235
8.3.1 Chip 元件的返修实训 ........... 235
8.3.2 SOP、QFP、PLCC 封装的器件的返修实训 .................... 236
8.3.3 实训报告 ................................ 241
参考文献 ....................................................... 242