集成电路制造大生产工艺技术
定 价:198 元
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本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程,从芯片制造工程的视角,贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节,展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程,从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后,再将各工艺模块有机的集成起来,还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法,演示了设计与制造的有效互动过程,希望读者可以通过本教材的学习,了解芯片制造的全流程。
吴汉明,微电子技术(集成电路制造)专家。2019年当选中国工程院院士,担任浙江大学微电子学院(微纳电子学院)院长。长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。
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