三维集成技术

定　　价：229 元

丛书名：面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材

• 作者：王喆垚编著
• 出版时间：2025/5/1
• ISBN：9787302687689
• 出 版 社：清华大学出版社

• 中图法分类：TN402 
• 页码：23, 876页
• 版次：第2版
• 开本：26cm
• 字数：(单位：千字)

内容简介

本书主要介绍三维集成和封装的制造技术, 主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。