本书共8章，内容包括概述、电火花加工、电火花线切割加工、电化学加工、激光加工、超声波加工、电子束和离子束加工、其他特种加工等。
重点介绍了电火花加工、电火花线切割加工、电化学加工的原理、工艺规律、加工工艺及其应用实例等。根据高职高专教学要求，本书兼顾特种加工理沦和具体加工工艺，理论讲述与实例分析并重，力争使读者能学以致用、融会贯通。
本书适合作为高职高专院校模具、机械制造、机电、数控技术应用等专业的特种加工课程的教材，也可作为电火花成型加工、线切割加工等机床操作工的职业培训用书，还可供从事模具制造等机械制造行业的专业人员参考。
第1章 电子元器件的选用和检测
1.1 电阻
1.1.1 电阻的型号命名及标志方法
1.1.2 电阻的主要技术指标
1.1.3 电阻的结构、特点和应用
1.1.4 电阻的判别、检测与选用
1.1.5 电位器的分类和型号命名
1.1.6 电位器的主要技术指标
1.1.7 电位器的结构、特点和应用
1.1.8 电位器的判别与选用
1.2 电容
1.2.1 电容的型号命名及标志方法
1.2.2 电容的主要技术指标
1.2.3 电容的结构、特点及应用
1.2.4 电容的判别与选用
1.3 电感
1.3.1 电感的型号命名及标志方法
1.3.2 电感的主要技术指标
1.3.3 常用电感的特点及应用
1.3.4 电感的检测与选用
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件的命名
1.4.2 半导体器件的检测和选用
1.5 半导体集成电路
1.5.1 集成电路的分类
1.5.2 集成电路的型号命名
1.5.3 集成电路的管脚识别
1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用
1.5.5 使用集成电路的注意事项
1.6 表面安装元器件
1.6.1 表面安装元器件的分类
1.6.2 表面安装元件
1.6.3 表面安装器件
1.7 在系统可编程逻辑器件
1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点
1.7.2 典型的可编程逻辑器件
1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件
1.7.4 在系统可编程模拟器件
1.8 电子元器件的选用、检测与筛选
1.8.1 电子元器件的选用
1.8.2 电子元器件的检测与筛选
习题
第2章 电磁兼容性设计技术
2.1 电磁兼容性分析和设计
2.1.1 电磁兼容性设计内容
2.1.2 电磁兼容性设计方法
2.1.3 电磁兼容性设计主要原则
2.1.4 电磁兼容性设计措施
2.2 电磁干扰源及其特性
2.2.1 自然干扰源
2.2.2 人为干扰源
2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法
2.3 电子设备电磁屏蔽设计
2.3.1 概述
2.3.2 电场屏蔽
2.3.3 磁场屏蔽
2.3.4 电磁屏蔽
2.4 电磁兼容测量方法
2.4.1 电磁兼容测量基本概念
2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类
2.4.3 电磁兼容测量方法
习题
第3章 [WB]电子设备的接地、防雷与防静电技术
3.1 电子设备的接地技术
3.1.1 接地系统的实现
3.1.2 克服地线干扰的主要方法
3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法
3.1.4 安全接地
3.1.5 接地系统设计
3.1.6 搭接
3.2 电子设备的防雷技术
3.2.1 雷电活动规律
3.2.2 雷电破坏作用的机理
3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护
3.3 电子设备的静电防护技术
3.3.1 静电的产生
3.3.2 静电的危害
3.3.3 静电的测量
3.3.4 静电放电的防护
习题
……
第4章 印制电路板设计技术
第5章 焊接技术
第6章 电子设备散热设计技术
第7章 电子设备组装设计技术
第8章 电子设备的调试.检验和例试
第9章 电子设计技术标准和文件
参考文献
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