本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。
项目1识别与检测电子元器件
项目要求
相关知识
1.1电阻（位）器
1.1.1电阻（位）器的类型及其主要参数
1.1.2电阻（位）器的检测
1.2电容器
1.2.1电容器的类型及其主要参数
1.2.2电容器的检测
1.3电感器
1.3.1电感器的类型及其主要参数
1.3.2变压器的类型及其主要参数
1.3.3电感器和变压器的检测
1.4半导体分立元器件
1.4.1半导体分立元器件的型号命名
项目1识别与检测电子元器件
项目要求
相关知识
1.1电阻（位）器
1.1.1电阻（位）器的类型及其主要参数
1.1.2电阻（位）器的检测
1.2电容器
1.2.1电容器的类型及其主要参数
1.2.2电容器的检测
1.3电感器
1.3.1电感器的类型及其主要参数
1.3.2变压器的类型及其主要参数
1.3.3电感器和变压器的检测
1.4半导体分立元器件
1.4.1半导体分立元器件的型号命名
1.4.2半导体二极管的类型与检测
1.4.3半导体三极管的类型与检测
1.4.4场效应管的类型与检测
1.5半导体集成电路
1.5.1集成电路的分类及命名方法
1.5.2集成电路的引脚识别
1.5.3模拟集成电路
1.5.4数字集成电路
1.5.5集成电路的检测
1.6电声器件
1.6.1传声器
1.6.2扬声器
1.7光电器件和压电器件
1.7.1光电器件
1.7.2压电器件
1.8表面安装元器件
1.8.1表面安装元器件的特点与分类
1.8.2片式无源元件与有源元件
1.8.3常用贴片元件的参数与标识方法
1.8.4SMD/SMC的使用
1.8.5表面安装元器件的使用要求
1.9开关件与接插件
1.9.1开关件的分类及主要参数
1.9.2开关件的检测
1.9.3接插件及其检测
任务与实施
作业
项目2认识与使用材料、 工具及设备
项目要求
相关知识
2.1常用材料
2.1.1绝缘材料
2.1.2线料
2.1.3覆铜板
2.1.4焊接材料
2.1.5机箱常用材料
2.2常用工具
2.2.1常用五金工具
2.2.2电烙铁
2.2.3其他辅助工具
2.3电子整机装配常用设备
2.4电烙铁的使用
任务与实施
作业
项目3编制电子产品成套技术文件
项目要求
相关知识
3.1电子产品技术文件的分类和作用
3.1.1概述
3.1.2设计文件的分类
3.2设计文件内容和工程图纸
3.2.1设计文件的内容
3.2.2电气制图的基本知识
3.2.3图形符号
3.2.4系统图、 框图和电路图的绘制
3.3电子产品的工艺文件
3.3.1工艺文件的内容
3.3.2电子产品工艺文件
3.4电子产品工艺文件示例
任务与实施
作业
项目4电子产品的安装工艺
项目要求
相关知识
4.1安装概述
4.1.1安装工艺的整体要求
4.1.2安装工艺中的紧固和连接
4.2安装准备工艺
4.2.1元器件的检验、 老化和筛选
4.2.2元器件的预处理
4.2.3导线的加工
4.3元器件的安装
4.3.1典型元器件的安装
4.3.2表面安装技术（STM）
4.3.3表面安装工艺
4.4整机装配工艺
4.4.1整机装配的基本顺序
4.4.2整机装配中的接线工艺
4.4.3整机装配中的机械安装工艺要求
4.4.4整机装配中的面板、 机壳装配
任务与实施
作业
项目5电子产品生产组织与质量管理
项目要求
相关知识
5.1电子产品生产工艺工作组织
5.1.1电子产品生产工艺工作程序
5.1.2电子产品生产各阶段的工艺过程
5.1.3电子产品生产中的标准化
5.2电子产品生产工艺的管理
※5.3ISO 9000质量管理和质量标准
5.3.1
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