本书为“十三五”职业教育规划教材。

本书共分13个项目和6个附录，主要介绍了直流稳压电源安装与调试，共发射极放大电路的安装与调试，共集电极放大电路的安装与调试，功率放大电路安装与调试，集成运算放大器的应用，RC振荡电路接线与调试，逻辑测试笔电路的安装与调试，三人多数表决电路设计、安装与调试，触发器组成三人抢答器安装与调试，译码显示电路的安装与应用，8选1数据选择器的装接与应用，集成计数器的设计安装与调试，电子门铃电路的安装与调试，以及国产半导体器件型号命名方法与部

本书以103个知识点为框架，采用场、路结合的方法系统阐述导波理论及其应用和传输线理论及其应用，并用类似摄制电影的方法对每一个知识点制作了视频，各知识点之间既相对独立又相互关联，使得全书内容思路更清晰、诠释更直观。其中21个知识点剖析诠释麦克斯韦方程；18个知识点阐述导波理论；20个知识点运用导波理论对微波传输线大家族进行场分析；3个知识点定量剖析各种微波传输线的功率传输及损耗特性以及口径尺寸选择原则；11个知识点介绍各微波传输线之间的模式转换；8个知识点阐述传输线理论；4个知识点讨论圆

本书共13章，第1～4章内容为电工技术部分，第5～13章内容为电子技术部分。全书主要内容包括安全用电、直流电路、单相正弦交流电路、三相正弦交流电路、半导体器件、放大电路、正弦波振荡器、集成运算放大器、直流稳压电源、组合逻辑电路、时序逻辑电路、D/A和A/D转换器、半导体存储器等，并穿插实训内容。本书可作为高职、中职、技师学院相关专业的教材，也可作为世界技能大赛赛前辅导用书。本书配套有习题集(内含参考答案)。

本书选取日常生产生活中常见电子产品为例讲解电子产品的设计、制作、组装与调试，主要项目包括声光控延时开关、智能充电器、数字万年历、智能小车。

本书主要内容包括：半导体器件的识别与检测、基本放大电路的认识、常用放大器及应用、正弦波正当器的认识及制作、高频信号处理电路的认识与安装、直流稳压电源的制作、数字信号与逻辑电路的认识、组合逻辑电路的认识及应用、触发器及应用电路的制作、寄存器和计数器的应用以及脉冲信号的产生与变换。

　　《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
　　《电子封装技术实验》理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的电子产品通俗易学、便于操作，且制作成本低，内容体现职业特色，紧密结合医疗器械产品，对接行业规范与发展需求。
本书适合作为本科、高职高专院校电子技能实训课程的教材，也适合作为电

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的。全书共9章，通过三个实例，详细介绍了电子系统设计过程中各种常见模块的设计方法与技巧。其中第1、2章为基础知识，简要介绍了电子系统设计的步骤及常用设计软件；第3～8章介绍了各种常见模块的设计及使用方法，这些模块的实例典型实用、易学易懂，几乎涵盖了单片机类的所有开发技术和部分DSP、FPGA的使用方法；第9章通过三个完整产品的开发案例，详细介绍了电子系统的开发步骤及各个模块具体应用于实例设计的方法。

本书可作为高等院校电子类专业本

本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集系统、CAN总线通信系统等12章内容。内容编排循序渐进，从器件、单元电路设计，再到以STM32F407单片机和Cyclone IV系列FPGA为核心器件、配以高性能模拟器件的综合电

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
　　《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。