本书是研究PMN-PT材料铁电、压电、介电等电学性能及储能特性的专著。书中主要介绍了铁电材料的发展历程以及弛豫铁电体的相关弛豫理论，着重对近几年PMN-PT材料在压电、储能、电卡致冷等方面的研究进展进行了综述。基于作者近年来在PMN-PT陶瓷材料领域的研究结果，分别介绍了PMN-PT、PMN-PT-PS、掺杂PMN-P

电子陶瓷是电子信息技术领域的重要基础材料。《电子陶瓷简明教程》从材料、性能、应用的角度出发，在介绍电子陶瓷基本概念和原理的基础上，着重介绍以介电陶瓷和压电陶瓷为代表的电子陶瓷的结构、制备及在相关电子元器件中的应用。全书包括第1章引言、第2章电子陶瓷结构基础、第3章电子陶瓷工艺原理、第4章介电陶瓷材料、第5章压电陶瓷材料

本书分十三章，内容包括：中压电力电缆技术要求、中压电力电缆技术标准体系、中压电力电缆工程设计、中压电力电缆试验等。

电路板的焊接调试是电子设计人员必须具备的一项技能，本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。全书共6章，详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤；第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设

本书以高温超导体为背景，主要是介绍d波超导体在超导相的物理性质，作为实例也分析和总结了高温超导体的一些实验结果；强调物理图像的描述，对重要的理论结果都有比较完整的推导，反映了作者对高温超导前沿问题的理解，同时也部分融入了他自己的研究成果。 全书共分13章。第1章介绍了超导的一些基本概念，并简要综述了BCS超导理论的基本

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检

《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性

《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼