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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 宽禁带功率半导体器件建模与应用
    • 宽禁带功率半导体器件建模与应用
    • 肖龙著/2024-8-1/机械工业出版社
    • 本书详细地阐述了宽禁带功率半导体器件的发展现状、电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法、开通和关断过电压问题分析和抑制方法、串扰导通问题机理与抑制方法。通过LLC变换器展示了如何借助宽禁带器件电热行为模型完成功率变换器硬件优化设计和控制算法的仿真验证,并分析了平面磁集成矩阵变压器的优化设计方法,建立了LLC变换器小

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      定价:¥39.8  ISBN:9787111765387
  • 低维半导体材料及其信息能源器件(陶立)
    • 低维半导体材料及其信息能源器件(陶立)
    • 陶立、吴俊、朱蓓蓓 等 编著/2024-8-1/化学工业出版社
    • 《低维半导体材料及其信息能源器件》讲述了低维半导体材料与器件的制备与构筑及其在电子信息和绿色能源领域的新颖应用。全书共7章,涵盖了低维材料的生长和表征、二维半导体材料在触觉传感器的应用、二维过渡金属硫化合物感通融器件、二维过渡金属硫化物的纳米光子学和光电子学、二维半导体材料材料非易失性阻变存储器和射频开关、四/五主族二

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      定价:¥59  ISBN:9787122464101
  • SMT单板互连可靠性与典型失效场景
    • SMT单板互连可靠性与典型失效场景
    • 贾忠中/2024-8-1/电子工业出版社
    • 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为

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      定价:¥168  ISBN:9787121486371
  •  半导体器件基础
    • 半导体器件基础
    • 蒋玉龙/2024-6-1/清华大学出版社
    • 本书聚焦硅基集成电路主要器件,即PN结、双极型晶体管和场效应晶体管的基本结构、关键参数、直流特性、频率特性、开关特性,侧重对基本原理的讨论,借助图表对各种效应进行图形化直观展示,并详细推导了各种公式。此外,还对小尺寸场效应晶体管的典型短沟道效应及其实际业界对策进行了较为详细的阐述。本书适合集成电路或微电子相关专业本科生

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      定价:¥65  ISBN:9787302661207
  • 半导体结构
    • 半导体结构
    • 张彤/2024-6-1/科学出版社
    • 《半导体结构》主要内容总体可被划分为两个部分,分别是晶体的结构理论和晶体的缺陷理论。第一部分主要围绕理想晶体(完美晶体)的主要性质与基本概念撰写,加深读者对晶体结构和关键性质的理解。第一部分拟通过五个章节分别介绍晶体的基本概念、晶体结构、对称性、晶体结构描述方法及典型半导体晶体的重要物理、化学特性和这些特性与晶体微观、

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      定价:¥59  ISBN:9787030789778
  • 半导体材料
    • 半导体材料
    • 杨德仁/2024-5-1/电子工业出版社
    • 半导体材料是材料、信息、新能源的交叉学科,是信息、新能源(半导体照明、太阳能光伏)等高科技产业的材料基础。本书共15章,详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术,重点介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质,阐述了化合物半导体(包括Ⅲ-Ⅴ族

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      定价:¥68  ISBN:9787121479731
  • 半导体器件物理
    • 半导体器件物理
    • 徐静平,刘璐,高俊雄/2023-9-1/华中科技大学出版社
    • 本书主要描述常用半导体器件的基本结构、工作原理以及电特性。内容包括:半导体物理基础、PN结、PN结二极管应用、双极型晶体管、结型场效应晶体管、MOSFET以及新型场效应晶体管,如FinFET、SOIFET、纳米线围栅(GAA)FET等,共计七章。与同类教材比较,本教材增加了pn结二极管应用以及新型场效应晶体管的介绍,反

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      定价:¥59  ISBN:9787568095716
  • 高k栅介质材料与器件集成
    • 高k栅介质材料与器件集成
    • 何刚/2023-8-1/清华大学出版社
    • 本书旨在向材料及微电子集成相关专业的高年级本科生、研究生及从事材料与器件集成行业的科研人员介绍栅介质材料制备与相关器件集成的专业技术。本书共10章,包括了集成电路的发展趋势及后摩尔时代的器件挑战,栅介质材料的基本概念及物理知识储备,栅介质材料的基本制备技术及表征方法;着重介绍了栅介质材料在不同器件中的集成应用,如高κ与

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      定价:¥79  ISBN:9787302639145
  • 功率半导体器件
    • 功率半导体器件
    • 关艳霞刘斌吴美乐卢雪梅/2023-6-1/机械工业出版社
    • 本书内容包括4部分。第1部分介绍功率半导体器件的分类及发展历程,主要包括功率半导体器件这个“大家族”的主要成员及各自的特点和发展历程。第2部分介绍功率二极管,在传统的功率二极管(肖特基二极管和PiN二极管)的基础上,增加了JBS二极管和MPS二极管等新型单、双极型二极管的内容。第3部分介绍功率开关器件,主要分为传统开关

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      定价:¥79  ISBN:9787111727743
  • 半导体材料表征方法与技术
    • 半导体材料表征方法与技术
    • 杨周,刘生忠编著/2023-4-1/陕西师范大学出版社
    • 本书以数据分析为基础,探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章,包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征,对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。

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      定价:¥40  ISBN:9787569531480