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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN0 一般性问题】 分类索引
  • 电工电子技术
    • 电工电子技术
    • 李金平,沈明山,姜余祥编著/2017-6-1/电子工业出版社
    •      本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求,并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标,系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法,并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求,具有先进性、实用性、系统性和灵活性。

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      定价:¥49.8  ISBN:9787121316425
  • 电子系统设计
    • 电子系统设计
    • 李金平,沈明山,姜余祥编著/2017-6-1/电子工业出版社
    •       本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求,并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标,系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法,并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求,具有先进性、实用性、系统性和灵活性。

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      定价:¥56  ISBN:9787121316333
  •  NFC技术基础篇
    • NFC技术基础篇
    • 王晓华/2017-6-1/北京航空航天大学出版社
    • 本书主要介绍NFC的基本协议,内容包括主机端与NFC 控制器之间的通信协议分析和示例;NFC控制器与eSE &SWPSIM 之间的协议分析;外部POS或者READER与NFC之间的射频协议分析。

      本书适合NFC移动支付开发人员阅读。

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      定价:¥39  ISBN:9787512424449
  • 电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
    • 电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
    • 高宏伟,张大兴,何西平,付小宁 编/2017-6-1/西安电子科技大学出版社
    •   《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术;最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
        《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、

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      定价:¥45  ISBN:9787560644639
  • 电子技术/高等学校应用型本科“十三五”规划教材
    • 电子技术/高等学校应用型本科“十三五”规划教材
    • 钮王杰,弓锵 编/2017-5-1/西安电子科技大学出版社
    •   《电子技术/高等学校应用型本科“十三五”规划教材》包括模拟电子技术和数字电子技术两部分,共12章。第一部分模拟电子技术(第1~5章)比较详细地介绍了模拟电子技术的基本理论和典型应用,内容包含半导体器件基本知识、放大电路的分析、集成运放及应用、频率响应与反馈、直流电源等;第二部分数字电子技术(第6~12章)介绍了数字电子技术的基本内容和典型应用,包括数制和码制、逻辑代数、门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲波、A/D及D/A转换等。《电子技术/高等学校应用型本科“十三五”规划教材》从工程应

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      定价:¥40  ISBN:9787560644912
  • “十三五”普通高等教育本科规划教材 电子技术实验与仿真
    • “十三五”普通高等教育本科规划教材 电子技术实验与仿真
    • 赵倩,黄琼,林丽萍 著/2017-5-1/中国电力出版社
    • 《“十三五”普通高等教育本科规划教材 电子技术实验与仿真》是根据高等院校工科专业电子技术基础实验的基本要求,跟踪电子技术发展的新形势和教学改革不断深入的需要,突出基础训练和综合应用能力、创新能力以及计算机应用能力培养的教学目的而编写的。本书编写采用实例教学的形式,内容由浅入深,循序渐进。本书包括模拟电子技术实验、数字电子技术实物操作实验、数字电路仿真实验、Verilog HDL语言仿真实验四个部分。各部分既有一定的联系,又具有相对独立性,便于各高校选用。

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      定价:¥25  ISBN:9787519803100
  • 第十二届全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编
    • 第十二届全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编
    • 全国大学生电子设计竞赛组委会 编/2017-4-30/北京理工大学出版社
    •   《第十二届全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编》收录第十二届全国大学生电子设计竞赛获奖作品,全国大学生电子设计竞赛是由教育部高等教育司、工业和信息化部人教司共同主办的面向大学生的群众性科技活动,是目前参赛人数多的大学生赛事,是面向大学生的群众性科技活动,目的在于推动高等学校信息电子类学科的教学内容和课程体系改革,引导高等学校在教学中培养大学生的创新意识、协作精神和理论联系实际的学风,加强学生工程实践能力的训练,强调对学生综合素质的培养,鼓励广大学生踊跃参加课外科技活动,促进高等学校形成良好的学

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      定价:¥58  ISBN:9787568238564
  • 电子技术实验
    • 电子技术实验
    • 王萍/2017-4-13/机械工业出版社
    •     电子技术实验是电子技术教学体系中不可缺少的一个重要教学环节,是提升电子技术课程质量的重要保证。本书根据高等学校电气信息类专业对电子技术基础实验教学的基本要求,在已有实验教材的基础上,结合多年实验教学改革的经验和体会编写而成。主要内容包括:电子技术实验基础知识,Multisim、Verilog HDL 及QuartusⅡ等EDA软件平台,模拟电子技术实验,数字电子技术实验和电子技术综合设计实验。
          本书安排了较多不同层次的实验内容,涵盖基础训练、设计提高和综合设计三个方面

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      定价:¥32  ISBN:9787111561941
  • 电子技术 第3版
    • 电子技术 第3版
    • 高有华 龚淑秋/2017-4-5/机械工业出版社
    •     本书是根据教育部电工学课程教学指导小组拟订的非电类电工、电子技术系列课程教学基本要求和深化教学改革、培养素质型人才目标而编写的。主要内容包括:常用半导体器件、基本放大电路、功率放大电路、差动放大电路、集成运算放大电路、直流稳压电源、电力电子器件及基本电力变换电路、逻辑代数及逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器及时序逻辑电路、脉冲信号的产生与整形和数—模与模—数转换等。
      
          书中内容注重学生学习能力的培养,具有基础性、应用性和先进性,书中带“。”的内容可根据专业和学时情况取

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      定价:¥38  ISBN:9787111559801
  •  电子封装结构设计
    • 电子封装结构设计
    • 田文超 著/2017-4-1/西安电子科技大学出版社
    •   本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。

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      定价:¥32  ISBN:9787560642369