《电子产品制作工艺与实训（第二版）》共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。 《电子产品制作工艺与实训（第二版）》可作为理工类高
全体参编人员对几年了的实践教学进行了经验总结，提出了再版时进行修改的五点修改内容，一是修改了实验内容，主要调整了验证型实验和综合设计内容的比例，二是删去了理论教学中没有要求和弱化的内容，三是加大了虚拟仿真实验的内容，四是补充和调整了实验仪器的操作使用和说明内容，五是对原书中出现的文字和电路图的印刷错误进行了校正。教材修
本教材与模拟电子技术基础数字电子技术基础两门课密切配合，力求理论知识与工程实际紧密联系。本书由两篇组成，靠前篇为模拟电子技术基础实验共19个实验，第二篇为数字电子技术基础实验共14个实验。所有实验项目编排由简到繁，每个实验包括实验目的、实验原理、实验设备、实验内容、预习要求、实验注意事项和思考题等。通过实验，学生可以巩
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。 本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺
本书分为两部分，基本训练模块和综合训练模块。主要内容包括常用电子仪器仪表的使用；常用电子元器件及其检测；元器件成形与焊接等。
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《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；
本书为“十三五”普通高等教育规划教材，是根据教育部电气电子学科基础课程教学指导委员会制定的“电工技术”“电子技术”课程的教学基本要求编写的。 全书共10章，包括常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、电子电路中的反馈、直流稳压电源、电力电子技术基础、门电路及组合逻辑电路、触发器及时序逻辑电路、存储器和可编程逻辑
《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机
本书主要介绍NFC的基本协议,内容包括主机端与NFC控制器之间的通信协议分析和示例;NFC控制器与eSE&SWPSIM之间的协议分析;外部POS或者READER与NFC之间的射频协议分析。 本书适合NFC移动支付开发人员阅读。
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