《SMT生产实训(第2版)》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产
本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上,结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用,使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验,并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目,主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性,以及由这些器件组成
本书共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。
《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料,较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章,包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的
本书系统全面地阐述了各类主要激光器件的工作原理、工作特性、输出特性以及基本的设计方法和应用,涉及的主要激光器件有气体激光器、固体激光器、半导体激光器及其他具有代表性的各类器件。本书内容编排深入浅出、条理清晰、重点突出、实用性强,反映了近年来国内外激光器件研究及应用的*成果和*进展。本书可作为电子科学与技术、光信息科
半导体光电子学是研究半导体中光子与电子相互作用、光能与电能相互转换的一门科学,涉及量子力学、固体物理、半导体物理等一些基础物理,也关联着半导体光电子材料及其相关器件,在信息和能源等领域有着广泛的应用。半导体光电子器件的性能改善无不是通过不断优化半导体材料和器件结构以增强电子与光子的相互作用、实现高效电能与光能相互转换的
近年来,全球OLED技术和产业布局发展迅猛,柔性高世代OLED生产线陆续建设、投产,OLED产业无疑成为电子信息领域的产业蓝海。然而与之不相匹配的是OLED专业人员和相关书籍的严重不足。《OLED显示技术导论》从有机电致发光二极管设计的基础理论着手,逐步拓展到当前实际工程应用到的各种发光器件的设计和应用原理。涉及的内容
本书分为八个项目:项目一、光电基础电路制作与检测;项目二、LED室内照明灯具的组装与测试;项目三、LED景观照明的设计与制作;项目四、LED驱动电源制作与检测;项目五、LED在交通信号灯方面的应用;项目六、LED在智能路灯方面的应用;项目七、单色LED点阵显示屏的制作与应用;项目八、LED显示屏的制作与应用。
本书是固态电子器件的教材,全书分为固体物理基础和半导体器件物理两大部分,共10章。第1章至第4章介绍半导体材料及其生长技术、量子力学基础、半导体能带以及过剩载流子。第5章至第10章介绍各种电子器件和集成电路的结构、工作原理以及制造工艺等,包括:p-n结、金属-半导体结、异质结;场效应晶体管;双极结型晶体管;光电子器件;
本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍,主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术,在对各种技术进行介绍的同时,还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。本书提供配套电子课件。本书作为半导体薄膜技术的入门书籍,既有薄膜技术的基本理论介绍,又
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