本书共11章，针对当前硬件全生命周期内(包含设计、制造、测试与分发和使用过程)存在的一系列安全问题，介绍了硬件安全原语、硬件木马、芯片盗版、过量生产、逆向工程、侧信道攻击、故障攻击等攻击方法，以及抵抗这些攻击的防御技术。

本书强化基础理论与EDA工具链结合的实践路径，系统介绍了数字集成电路的基础理论和应用知识，以及国内外数字集成电路研究与应用的最新进展。全书共8章，内容包括绪论、MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）与IC（集成电路）设计原理、组合逻辑电路设计与分析、时序逻辑电路设计原理、自顶向下设计方法论、数据通路核心单元设

本书采用国产软件-嘉立创EDA专业版为设计软件，选择电源指示灯、随身小夜灯、智能语音灯、简易金属探测仪、DC-DC降压电源和USB2.0拓展坞等6个项目，采用从易到难，从简单到复杂的渐进式项目化结构，介绍原理图绘制、元件符号与封装制作以及PCB设计与制作的完整流程。读者在学习完本书后，能够掌握PCB设计与制作的操作技能

本书系统整合了PCB设计、基材选型、关键制程工艺、智能装联技术与可靠性评估等全产业链内容，涵盖高速高频板材开发、先进封装载板、高密度互连、散热设计及绿色环保等前沿主题。本书突出实用性，案例丰富，案例均是作者多年工作经验的总结，本书结合典型失效案例与解决方案，打通上下游技术环节，助力读者深入理解终端产品对PCB的核心要求

本书从通用性和实用性出发，介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章，主要包括：微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵，总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书

本书依据AltiumDesigner24版本编写，同时兼容18-23版本，简明介绍了利用AltiumDesigner24实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共20章，主要内容包括：工程文件管

本书全面介绍了芯片测试与安全的基础理论与核心技术，包括故障模型、测试矢量生成、可测试性设计、扫描设计和内建自测试，重点分析故障仿真与诊断方法。本书讨论了存储器测试、时延测试等关键技术，并结合全球化供应链背景，探讨芯片经济学、安全问题及硬件IP保护。本书详细解析了物理攻击与防篡改技术，介绍了侧信道攻击类型及防御策略，深入

本书由高速PCB设计专家凭借多年经验编写，以CadenceAllegroX24.1为平台，打造系统化实战教程。书中围绕PCB设计全流程，从原理图设计入手，深入讲解Allegro核心概念与操作，全面覆盖焊盘设计、封装制作、约束管理、布局布线等关键环节。与传统手册不同，本书聚焦真实项目需求，采用"流程解析+技巧赋能+效率提