本书系统介绍了数字集成电路的设计思想、原理、方法和技术，主要内容包括数字集成电路设计流程、Verilog硬件描述语言、基于Verilog HDL的逻辑设计方法、数字集成电路设计的验证方法、EDA 工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成电路设计方法、低功耗设计技术、可测性设计方法、SoC设计方法以及多个复杂度较高的设计实例等。
本书根据数字集成电路设计与验证的工程需要确定知识结构，内容涵盖了数字集成电路设计流程中的各个知识点；设计实例丰富且介绍详尽，使读者能够深入了解各个设计环

本书较全面地介绍常见微电子器件的基本结构、特性、原理、进展和测量方法。为了便于读者自学和参考，首先介绍微电子器件涉及的半导体晶体结构、电子状态、载流子统计分布和运动等基础知识；然后，重点阐述半导体器件中的结与电容等核心单元的特性和机理；之后，详细介绍双极型晶体管、MOS场效应晶体管的基本工作原理、特性和电学参数；在对经典半导体器件基础结构、工作机理和电学特性进行详细阐述后，综述近年来基于硅和新材料的代表性器件；最后，概述半导体器件的表征与测量方法。本书提供配套的电子课件PPT、习题参考答案等。本

这本被誉为射频集成电路设计指南的著作全面深入地介绍了设计吉赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法，详细讨论了关键的射频电路模块，包括低噪声放大器（LNA）、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。书中对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性（包括振荡电路中

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1+X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。

集成电路版图是电路设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，分门别类地介绍了集成电路中常用器件电阻、电容和电感、二极管与外围器件、双极型晶体管、MOS晶体管的版图设计，还讲解了操作系统与Cadence软件、集成电路版图设计实例等内容。本书可作为高等院校微电子专业、集成电路设计专业的教材，也可作为集成电路设计、开发人员和版图设计爱好者的阅读和参考用书。

本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理,然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以问题为导向，在每一章节开始设置了启发性问题,并以二维码方式给出了关键章节的预习教学视频。全书内容系统全面，叙述深入浅出，易于自学。配备了器件彩色三维结构图，读者可以通过扫描二维码进行查看。

本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法，演示了设计与制造的有效互动过程，希望读者可以通过本教材的学习，了解芯片制造的全流程。

本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础

本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计，存储单元与互联单元设计，分组密码算法DES、序列密码算法Grain-80、杂凑算法SHA1、非对称密码算法RSA的核心运算、大整数乘法芯片的数据路径设计和控制器设计，以及密码芯片安全防护等内容。

本书以PCB设计与制作工艺流程为主线，详细介绍了PCB设计工具Altium Designer 20的使用方法、技巧和PCB制作工艺等内容。本书后还以项目方式介绍了PCB设计以及PCB制作的不同工艺流程和制作方法。 本书共13章，主要内容有PCB基础知识、PCB设计工具Altium Designer 20使用方法与技巧，元件库与元件封装库的建立方法，原理图设计基础，原理图的后续处理，原理图设计与绘制技巧，层次化原理图设计与PCB多通道设计方法，PCB设计基础，PCB设计原则，PCB设计方法与技巧，