本书共10章，包括印制电路板基础知识、ProtelDXP介绍、原理图元件库的设计、原理图的设计基础、电路原理图的设计、编译工程与查看报表、PCB元器件封装库的设计、印制电路板的设计基础、印制电路板的设计、集成元件库等内容。

    《高等院校微电子专业丛书：CMOS模拟集成电路与系统设计》较系统、详细地讲解了CMOS模拟集成电路的有关基本概念、原理及设计方法。《高等院校微电子专业丛书：CMOS模拟集成电路与系统设计》内容共七章，主要介绍cM0s电路的基本问题。具体包括：基本器件，基本模块电路，放大器，连续时间滤波器，开关电容电路，过采样数据转换器。《高等院校微电子专业丛书：CMOS模拟集成电路与系统设计》可作为高等院校相关专业师生的教学用书，也可供相关科研、设计人员参阅。

    《Protel 99 SE印制电路板设计教程（第2版）》主要介绍了设计印制电路板应具备的知识，包括印制电路板认知与制作、原理图标准化设计、原理图元器件设计、单面PCB设计、双面PCB设计、综合项目设计等，使用的软件为Protel99SE。全书采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式逐步培养读者的设计能力，通过实际产品PCB的解剖和仿制，突出专业知识的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。全

　　《中等职业教育示范专业规划教材：电子CAD——Protel99SE电路原理图与印刷电路板设计（项目式教学）》采用“以任务引领的项目式”编写模式，以培养学生分析问题、解决问题的能力和计算机操作能力为主导，将电子技术和Protel99SE（电子CAD软件）有机地融为一体，是技术性很强的一本《电子CAD》教材。
　　全书分为6个项目，包括：初步认识Protel99，单管放大器电路原理图设计，编辑、创建原理图元器件，电路原理图设计的提高训练，555定时器应用电路的印制电路板设计（手工布线法），

    《“工学结合、校企合作”课程改革成果系列教材·电工电子类专业教学用书·电路设计与制版：Protel DXP 2004》是职业院校“工学结合、校企合作”课程改革成果系列教材之一，教材以学生的行动能力为出发点；结合机电类专业的就业岗位特点；以“够用、适用、兼顾学生的后续发展”为原则；从职业院校学生理论、技能水平和企业用工需求的实际出发组织内容，参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写教材内容，以适应电子专业方向人才的培养

　　何丽梅主编的《全国高等职业教育规划教材：SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMT关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。
　　《全国高等职业教育规划教材：SMT基础与工艺》可作为高等职业院校

     《电子线路CAD项目教程》由王国玉、赵永杰主编，系统地介绍了ProtelDXP各种编辑器的工作界面、基本组成和常用工具等基础知识，包括原理图设计、印制电路板设计及元件库建立等。全书

本书按照集成电路设计的思想和流程安排章节，总共7章。第1章主要讲述集成电路的现状、发展趋势以及EDA技术的发展概况，第2章为大规模集成电路的设计方法，第3章讲述集成电路的SPICE模拟技术，第4章介绍半导体器件的模型，第5章详细讲述硬件描述语言Verilog HDL，第6章介绍逻辑综合技术，第7章介绍集成电路版图技术。本书可作为电子科学与技术、微电子学与固体电子学、通信工程、电子信息工程等专业本科生集成电路设计课程的教材，也可以供相关工程技术人员和科研工作者参考。

    《SMT技术基础与设备（第2版）》阐述了：表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。《SMT技术基础与设备（第2版）》可作为中等职业技术学

    余宁梅、杨媛、潘银松编著的《半导体集成电路》在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理；然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件；最后介绍了模拟集成电路