本书以Altium Designer 16为教学平台，以印制电路板（PCB）设计流程为主线，介绍了印制电路板设计的方法和技巧，内容主要包括电路原理图设计和PCB设计两大部分，设置了8个经典学习项目，项目设计上遵从学习者的认知规律，由浅入深，由简入繁，讲解透彻，实践性强，让读者一步一个脚印，在完成若干个项目的过程中逐步掌握相应的知识和技能。
本书配有丰富的PCB设计实操案例和讲解视频。为方便读者学习，所有项目均提供视频，读者通过扫描二维码可以随时随地学习。另外，本书融入了课程思政元素，有利于

近年来集成电路行业取得高速发展，本书按集成电路行业岗位技能要求，由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章，第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识；第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法；第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法；第4章～第5章介绍集成电路验证系统的设计与制作过程，并结合汽车音响功放集成电路和低压差线性可调稳压集成电路两种典型芯片，制作其验证系统，以及这两种集成电路的验证过程和验证结果分析；并通过典型案例介绍目前比较热门的LED照明驱动电路

本书共分为13个项目，将AltiumDesigner14基础知识、原理图设计、PCB设计、原理图库设计、PCB库设计等内容分解后有机地融入相应的项目中。

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。
本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边

本书主要介绍集成电路版图设计。内容包括集成电路版图认知， MOS晶体管版图设计，反相器版图设计，数字单元版图设计，电阻、电容与电感版图设计，模拟集成电路版图设计，放大器版图设计，Bandgap版图设计，以及I/O与ESD版图设计等。
本书给出了大量版图设计项目，每个项目都配以电子资料、视频教程和详细的实施步骤，以方便读者学习与应用。采用循序渐进的方式，从集成电路设计平台开始，详细介绍了CMOS工艺、Linux操作系统和EDA软件的使用、常用元器件的版图设计方法、数字标准单元版图的设计技术、

本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容，并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品

本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

本书以深圳市嘉立创科技发展有限公司的立创EDA设计工具为平台，以GD32E230核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板程序下载与验证、立创EDA（专业版）介绍、GD32E230核心板原理图设计及PCB设计、元件库、导出生产文件、制作电路板、GD32E230核心板焊接。本书所有知识点均围绕着GD32E230核心板，希望读者学习完本书，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌

本书主要介绍了AltiumDesigner20.1的电路设计技巧及设计实例。读者通过本书的学习，能够掌握AltiumDesigner20.1的电路设计方法。本书编写的特色是打破传统的知识体系结构，以项目为载体重构理论与实践知识，以典型、具体的实例操作贯穿全书，遵循项目载体，任务驱动的编写思路，充分体现做中学，做中教的职业教育教学特色。书中内容通俗易懂，图文并茂，低起点，循序渐进，可操作性强。本书适合作为高等职业院校、中等职业学校、技工技师学校和其他大专院校电工电子类及相关专业的教材，

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。