本书以电子产品装配为核心，系统地阐述了元器件的功能、引脚的判别方法、在电路中的作用和原理，以及装配工艺和调试检测的关键技术与方法。全书内容围绕实际生产流程展开，从电子元器件的识别与检测、手工焊接技术、PCB组装，到整机装配与调试，循序渐进地引导读者掌握从零件到成品的完整生产流程。书中融入了大量贴近企业实际的操作案例，例

因电子封装技术中包含的电互联设计知识有望与电子科学与技术、电磁场与微波技术，信息与信号处理等众多学科相互渗透交叉，故其引起了广泛的关注。本书共7章，包括三部分内容：第一部分为第1章，介绍电互联设计与电磁分析，包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景，发展历程及电磁兼容的基本理念等：第二部分为第2章和第3章，介绍电互联设计

本书详细介绍了常用电子元器件的识别检测技能、介绍了万用表的使用技巧，介绍了电阻电位器元件的识别检测方法，介绍了二极管、三极管、场效应管、可控硅、单结晶体管、电感变压器、集成电路电子元件和器件的识别检测方法，介绍了焊接和拆焊技巧，同时对本书介绍的元件检测和焊接知识进行了综合训练。本书特别强调应用与实践相结合，图文并茂，形

本书基于Proteus8.15进行电子产品全流程开发，精选设计了12个典型的智能电子产品，具体为自动感应门控制系统、十字路口交通灯控制系统、自动翻盖垃圾桶控制系统、模拟汽车外灯控制系统、玩具电子琴、简易计算器、智能台灯控制系统、数控直流稳压电源、可报时电子时钟、简易电池测量仪、AI语音播报温湿度检测系统、蓝牙通信LED

本书采用图解+微视频的形式，系统全面地介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等常用电子元器件识别、检测与选用的知识和技能，通过示意图、原理图、二维结构图、三维效果图、实物照片图来诠释，扫描页面上的二维码，可打开相应知识和技能的微视频，充分激发读者的学习兴趣，让知识的传播更直接，让技能的学习更直观。本书适合初学者、专

本书主要介绍电子产品设计与制作的方法，内容包括电子产品的设计需求分析、电子产品设计方案的拟定、电路设计、三维模型设计等基础知识，以项目式实操内容展示电子产品综合设计与制作的详细流程，突出理实一体化教学。本书图文并茂，项目选取贴合实际，具有较好的参考性和实践性。

本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术

本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其后重点论述了手工焊接

本书选自2020年全国大学生电子设计竞赛信息科技前沿邀请赛（瑞萨杯）的获奖作品，包括6篇一等奖和11篇二等奖作品，所选作品涉及测量、自动驾驶、无人机、医学、居家生活等多个跨学科领域的不同应用场景，充分体现了社会对信息科技前沿相关科学和技术的广泛需求。 本书可作为高等学校电气、自动化、仪器仪表、电子信息类及其他相近专业本

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年