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  • 电子封装技术实验
    • 电子封装技术实验
    • 王善林,陈玉华,毛育青,尹立孟,谢吉林 编/2019-12-1/冶金工业出版社
    • 《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的,旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识,主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺

    • 定价:¥32  ISBN:9787502482206