本书按照电子产品现代化生产的工艺顺序，采取项目式教学方法，对电子产品生产工艺的内容进行有机整合，将每项生产工艺作为一个实际项目，并结合具体的电子产品进行介绍。
本书包含电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子产品的检验与包装8项生产工艺，每个项目都由项目要求、项目实施方法和步骤、项目相关知识、项目小结、技能与技巧和课后练习4部分组成。
本书可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。
本书按照电子产品的生产流程，通过9个项目介绍电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子产品的检验与包装及电子工艺文件的识读9项生产工艺。每个项目均按照“项目要求——项目相关知识——项目实施方法和步骤——项目小结——技能与技巧——课后练习”的顺序编排。
强化对工作技能的培养。
与同类教材相比。本书有如下特色
反映电子产品生产的新工艺和新技术。电子产品生产工艺的新技术层出不穷，本书除了包含电子产品生产工艺的基础知识外，还将先进的电子产品生产工艺（如SMT）和PCB（印制电路板）设计等工艺作为教学内容，使教材的内容与时俱进。
内容安排以“必须”和“够用”为原则。对基本知识不做过于繁杂的理论讲解，重点放在现代生产工艺的介绍和训练上；对先进的电子产品生产工艺内容，重在对设备的认识和操作上。
书中每个项目都安排了项目小结和课后练习，并精心编写了“技能与技巧”，试图通过提供有实用价值的技能技巧训练来帮助学生提高操作效率。
项目1 电子元器件的检测工艺
项目要求
项目实施方法与步骤
项目相关知识
知识1 电阻(位)器的识别和检测
知识2 电容的检测
知识3 电感和变压器的检测
知识4 半导体分立元器件的检测
知识5 集成电路
知识6 电声元器件与光电元器件的检测
知识7 开关与接插件检测
知识8 继电器的检测
知识9 压电元器件和霍尔元件的检测
知识10 常用半导体传感器
项目小结
技能与技巧
课后练习
项目2 电子材料的选用工艺
项目要求
项目实施方法与步骤
项目相关知识
知识1 安装导线与绝缘材料
知识2 印制电路板与焊接材料
知识3 磁性材料与粘接材料
项目小结
技能与技巧
课后练习
项目3 电子产品装配前的准备工艺
项目要求
项目实施方法与步骤
项目相关知识
知识1 导线装配前的加工
知识2 线扎的制作
知识3 电子元器件装配前的加工
项目小结
技能与技巧
课后练习
项目4 电子元器件的焊接工艺
项目要求
项目实施方法与步骤
项目相关知识
知识1 手工锡焊
知识2 手工拆焊
知识3 工厂锡焊
项目小结
技能与技巧
课后练习
项目5 印制电路板的制作工艺
项目要求
项目实施方法与步骤
项目相关知识
知识1 印制电路板的种类与设计
知识2 印制电路板的制造与检验
知识3 印制电路板的计算机辅助设计
知识4 最新印制电路板 制作工艺
项目小结
技能与技巧
课后练习
项目6 电子产品的安装工艺
项目7 电子产品的调试工艺
项目8 电子产品的检验与包装工艺
项目9 电子工艺文件的识读
附录 电子产品的装配与调试实训
参考文献
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