本书系统的介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师的解决热问题的工程逻辑。本书同样可作为本科教材，适用于微电子、电子封装、微机电工程等与电子制造相关的专业。
2005年7月毕业于哈尔滨工业大学工程力学系，2006年11月获得香港科技大学(The Hong Kong University of Science and Technology)机械工程系硕士学位，2010年11月获得香港科技大学机械工程系博士学位。博士毕业以后，他在香港科大微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)从事高级研究员的工作。他的主要研究方向为先进电子封装技术及其可靠性，封装材料的表征与测试，封装设计与仿真。自2011年7月起，他加入厦门理工材料科学与工程学院，从事电子封装领域的科研与教育工作。至今，共发表论文二十余篇，其中SCI检索1篇，EI检索7篇；共同撰写《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》一书第15章；主持多项省市级科研项目和校企合作课题。
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