《SMT组装工艺》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。
《SMT组装工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。
SMT（表面组装技术）是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术，也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
本书完整地讲述了SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识SMT行业的技术及工艺流程。
本书内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。
本书由重庆能源职业学院斯芸芸、詹跃明、许力群担任主编，景琴琴、张丽艳、曹俊担任副主编，郭虎和廖志伟参与了本书的编写。其中，斯芸芸、詹跃明、景琴琴、郭虎编写第1-4章，许力群、张丽艳、曹俊、廖志伟编写第5-8章。全书由斯芸芸、詹跃明负责全面统稿。
本书在编写过程中参考了大量有关SMT技术方面的书籍和杂志，如果没有这些参考文献所提供的资料和数据，也就没有本书的顺利完成。
由于编者水平有限，经过了多次反复修改，书中难免有疏漏和不足之处，望广大读者提出宝贵的意见，以便修订时更正。
第1章 绪论
1．1 SMT生产线
1．1．1 SMT生产线组成
1．1．2 SMT与THT比较
1．1．3 SMT生产线环境要求
1．1．4 SMT的发展现状
1．1．5 SMT的发展趋势
1．2 SMT工艺流程
1．2．1 SMT组装方式
1．2．2 SMT工艺流程
习题与思考
第2章 SMT生产材料准备
2．1 表面组装元器件
2．1．1 表面组装元器件的特点、基本要求及分类
2．1．2 表面组装无源元件（SMC）
2．1．3 表面组装有源器件（SMD）
2．1．4 表面组装元器件的包装
2．2 表面组装印制电路板SMB
2．2．1 印制电路板的基本知识
2．2．2 表面组装印制电路板SMB的工艺设计
2．3 表面组装工艺材料
2．3．1 贴片胶
2．3．2 助焊剂
2．3．3 锡膏
2．3．4 清洗剂
习题与思考
第3章 SMT涂敷工艺技术
3．1 SMT涂敷工艺原理
3．2 模板印刷工艺
3．2．1 模板印刷基本工艺流程
3．2．2 模板印刷的生产工艺过程
3．2．3 印刷治具及印刷设备
3．3 印刷机的运行
3．3．1 印刷机的结构
3．3．2 印刷工艺参数
3．3．3 印刷机的操作
3．3．4 印刷结果分析
3．3．5 印刷机的保养
习题与思考
第4章 SMT贴装工艺技术
4．1 SMT贴装工艺原理
4．1．1 贴片机的工作原理
4．1．2 贴片机的工作流程
4．2 贴片机的运行
4．2．1 贴片机的分类
4．2．2 贴片机的结构
4．2．3 贴片机的技术参数
4．2．4 贴片机编程
4．2．5 贴片机的操作
4．2．6 贴装结果分析
习题与思考
第5章 SMT焊接工艺技术
5．1 SMT焊接工艺
5．2 回流焊工艺技术
5．2．1 回流焊工艺
5．2．2 回流焊炉的结构
5．2．3 回流焊焊接前的准备工作
5．2．4 回流焊炉的操作
5．2．5 劲拓NT-8N-V2回流焊炉的维护
5．2．6 回流焊焊接结果分析
5．3 波峰焊工艺技术
5．3．1 波峰焊工艺
5．3．2 波峰焊机的结构
5．3．3 波峰焊工艺参数
……
第6章 SMA清洗工艺技术
第7章 SMT检测工艺技术
第8章 SMT生产管理
参考文献
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