本书共分7章，主要内容包括：SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。

《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料，较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的

本书是固态电子器件的教材，全书分为固体物理基础和半导体器件物理两大部分，共10章。第1章至第4章介绍半导体材料及其生长技术、量子力学基础、半导体能带以及过剩载流子。第5章至第10章介绍各种电子器件和集成电路的结构、工作原理以及制造工艺等，包括：p-n结、金属-半导体结、异质结；场效应晶体管；双极结型晶体管；光电子器件；

本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。本书提供配套电子课件。本书作为半导体薄膜技术的入门书籍，既有薄膜技术的基本理论介绍，又

本书是《AltiumDesigner原理图与PCB设计》(西安电子科技大学出版社，赵毓林编)一书的配套实验指导书。本书以目前电子组装技术主流SMT为主要内容，以自主研发的MP3-FM播放器为教学实例，使学生逐步了解并掌握现代电子产品的设计、制造、生产、装配、检测、调试全过程。全书共7章，包括表面贴装技术基础、表面贴装工

本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状，并包括了新的教学手段，以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术，而且检验了现有技术的新解释和新应用。 本书仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的教科书。覆盖范围包括全方位的电气和光学表征方法，包括更专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读

本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点，侧重于物理概念

本书主要内容包括单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、原辅材料的准备、直拉单晶硅生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等内容。本书可作为各类院校太阳能光伏产业硅材料技术专业、新能源专业的教材，也可作为单晶硅生产企业的员工培训教材，还可作为相关专业工程技术人员的参考书。

《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制

本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际