本书从ArkTS语言的基础语法入手，逐步进阶至HarmonyOS应用开发实战，并通过综合性项目案例，系统介绍如何利用ArkUI框架开发HarmonyOS应用程序。通过本书，读者不仅能系统掌握HarmonyOS应用开发的知识体系，还能获得更深层次的理解。 全书共14章，主要内容包括初识HarmonyOS、ArkTS语言基

本书主要介绍信息通信能力评估的基础理论和主流方法，阐明信息通信能力评估的意义、特点以及原则，进而剖析信息通信能力评估目前面临的问题与挑战。从宏观视角引出信息通信能力评估的基本框架，按照信息通信能力域的划分界定信息通信能力评估的主要内容，探究信息通信能力评估的一般过程，追溯信息通信能力评估的理论基础，从方法论角度枚举信息

数字通信技术是现代电子信息领域较为重要的技术之一，本书从系统性和实用性出发，较全面地介绍了数字通信基本原理。本书主要内容有数字通信的数学基础、各种数字调制、AWGN信道最佳接收机、带限信道数字通信、载波与符号同步、信息论基础与信道容量、通信系统链路预算、无线衰落信道等。本书着重基本原理概念、基本分析方法和工程应用实践，

本书在内容取舍上以“技术应用能力培养”为主线，详述“是什么”“做什么”“怎么做”，简述“为什么”，注重实践，强化应用，注意引入新知识。全书共9章，内容包括半导体器件、基本放大电路、集成运算放大电路、电源电路、数字电路基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路、波形产生与变换电路、数/模和模/数转换电路，并提供了电子技术的基础实验

本书获评“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材、北京市高等教育精品教材。本书系统讲述通信系统的基本原理。内容包括模拟通信和数字通信，侧重数字通信原理。第1、2章描述通信与信息的概念、通信系统的模型要素和性能指标，讨论信号与噪声的数学分析方法。第3章给出模拟调幅、调相与调频系统的实现原理与性能分析方法。第4、5章讨论数

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101计划”）系列教材之一。全书共十三章，基于当今集成电路领域主流的CMOS器件与工艺技术，自下而上地对数字集成电路的单元、模块与系统等多个层次的设计方法进行了介绍。在单元层面，围绕“逻辑—电路—版图”三个彼此关联又相对独立的维度，围绕速度、功耗、面积等核心参数，详细分

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。全书分为三个部分共9章，分别是第一部分集成电路可靠性基础，介绍了可靠性数学基础、失效机理等；第二部分集成电路可靠性设计，包括集成电路可靠性设计基础、集成电路可靠性仿真方法及集成电路可靠性的工艺保证等内容；第三部分集成电路可靠性评价，全面介绍集

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称"101计划"）系列教材之一。全书共10章，分为两大部分。第一部分共6章，系统阐释半导体器件物理基础，涵盖集成电路中基本器件PN结二极管、双极晶体管、结型场效应晶体管、MOSFET以及适用于纳米工艺节点的FinFET、GAA、CFET等核心器件的理论框架基本结构、工作原理

本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书

本书围绕一个真实项目，通过一个个小案例，引导读者在较短时间内熟悉一个较大规模的App应用系统的开发，以培养App程序员的独立开发能力。包括APP需求分析、鸿蒙App开发体验、鸿蒙App客户端设计、鸿蒙中的数据管理、金仓网络数据库、SpringBoot读取金仓服务器端设计、鸿蒙App与SpringBoot服务器交互、安卓