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本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识，CMOS技术，器件模型，以及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路，放大器，运算放大器及高性能运算放大器，比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。

硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台，

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本书首先介绍了智能手机维修所需的基础知识，包括智能手机的结构及各功能芯片识别，维修智能手机需要的工具和耗材，电子基础元器件，看懂并学会使用电路图、点位图；接着介绍了智能手机维修所需的动手操作技巧，包括拆整机及配件，拆卸和焊接主板元器件；然后分平台讲解了智能手机维修，包括苹果手机故障维修和案例，安卓手机故障维修和案例；最后讲解了如何处理智能手机软件故障。

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本书系统全面地介绍了有关Android程序开发所涉及的各类知识，全书内容按照技术体系和内容难度，分为14个章节，和2章是Android的概念和开发环境。第3~6章介绍了Android开发的基础知识，包含界面布局、资源文件、控件和适配器等。第7~12章介绍了Android的不错开发技术，包括权限控制、线程和服务、数据存储、网络编程、多媒体和地图定位服务等。3和14章是两个综合案例，分别为基于本机数据的app和使用网络数据的app。本书适合有一定Java基础，希望掌握Android程序设计的读者。