本书主要介绍了专用集成电路实验设计的全过程，在教材内容设置方面将以专用集成电路实际操作为主线，逐步分析前期、后期电路设计和版图验证及修改等参数的设定，分层递进展开从电路图到版图，从模拟设计到数字设计的进一步分析分析、结合cadence软件在linux系统的应用及相关专业的特点，在各章节后设置具体模拟案例，便于学生理解、学习和掌握，力求涵盖电子科学与技术、电子与通信工程一级学科专业的科学研究所需的基础内容。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

本书为江苏省重点教材立项，吸取了国内外经典教材的优点，在内容上，突出理论严谨，强化研究性教学理念和工程性视角，注重模拟电子技术章节之间的知识链体系，融入研究性教学改革成果；在形式上，融入电子化教材特色。全书共分八章，内容包括半导体器件、二极管电路分析及其应用、信号放大电路、集成运算放大器、负反馈放大电路、功率功率放大电路、直流稳压电源、电子系统研究性课题。

本书是在中等职业教育课程改革国家规划新教材《电子技术基础与技能》（第2版）基础上，根据教育部于2009年发布的《中等职业学校电子技术基础与技能教学大纲》，同时参考电类专业相关职业资格标准修订而成的。本书基本涵盖了目前电子技术基础课程的主要内容，并且在编写过程中从国情出发，兼顾不同地区、不同学校的办学条件，贯彻“宽、浅、用、新”的教材编写原则。本书将理论课、实验课和实训课融为一体，充分体现教、学、做一体化的教改思路，主要内容包括绪论、二极管及其应用、晶体管及放大电路基础、常用放大器、正弦波振荡电路

“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体器件应用及纳米半导体材料等。

　　本系列教材根据教指委《光电信息科学与工程类专业指导性专业规范》的要求，结合光学工程学科的发展趋势，从工程研究和工程应用的实际需求出发，在光学工程学科体系上注重基础的全面性和完整性，在光学工程教育体系上整合了光电技术领域所需的专业知识和技能，突出实践环节，

　　《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
　　《电子封装技术实验》理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，

《数字电子技术》是电子信息科学与技术、通信工程、船舶电子电气工程、物理学、计算机科学与技术、网络工程、软件工程等专业的一门专业基础课。主要内容包括数制与码制、逻辑代数、门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、脉冲的产生与整形电路、模数和数模转换电路、存储器和可编程逻辑电路等。通过本课程的学习，能使学生获得数字电子技术的基本理论、基本知识以及使用、分析和设计的一般方法。

本书共6章：概述，变频器基础知识，变频器的基本运行操作，变频器常用控制电路的设计，变频器的选择、安装与维护，变频器在典型控制系统中的应用。
本书涵盖了“湖南省技能抽考”题库中变频器技术及应用模块的全部内容，可为电类专业“技能抽考”的变频器技术及应用综合能力测试提供培训支撑。
本书适合作为高职高专院校电气自动化技术专业、新能源类专业、智能控制技术专业和机电类相关专业的教材，也可供从事相关工作的工程技术人员和参加维修电工技能鉴定的人员参考。

《数字电子技术基础考研大串讲》是高等院校电气信息、电子信息科学类专业“数字电子技术基础”课程的考研指导书。《数字电子技术基础考研大串讲》对“数字电子技术基础”课程的内容进行概括和总结，给出需要掌握的要点及考研考点，并且精解了部分重点高校近年来研究生入学考试试题中对应考点的例题，每章后面给出了一些习题及详细解答，最后给出部分重点高校研究生入学考试试卷。