本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集系统、CAN总线通信系统等12章内容。内容编排循序渐进，从器件、单元电路设计，再到以STM32F407单片机和Cyclone IV系列FPGA为核心器件、配以高性能模拟器件的综合电

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
　　《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

本书内容包括电子材料制备、材料与器件的性能测试、分析表征和模拟计算等四大部分，全书涉及实验包括：实验目的与基本要求、实验原理、实验设备及材料、操作步骤、结果分析与思考以及注意事项等部分。

本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。
本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程，内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯，三氯氢硅氢还原制备高纯硅，尾气干法回收，硅芯的制备等核心内容，同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践，注重理论与实践的有机结合。书中配置了二维码，可以即扫即学。
本书可作为本科和高职院校太阳能光伏产业硅材料专业教材，同时也可作为中专、技校和从事多晶硅生产的企业员工的培训教材，还可供相关专业工程技

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
　　《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

本书是高等职业教育电类在线开放课程新形态一体化规划教材。本书根据江苏省高校品牌专业建设项目和江苏省高水平高等职业院校建设项目要求，结合编者多年的课程教学改革经验，在结合电子设计竞赛和企业典型案例的基础上进行编写。全书共分4章：第1章为了解PCB及其设计步骤，概要介绍PCB设计系统、PCB相关术语和设计PCB的基本步骤；第2章以全国大学生电子设计竞赛复测赛题为原型，重点介绍原理图和PCB设计的基本方法；第3章结合企业典型案例，重点介绍元件的封装设计及复杂电路图绘制的技巧；第4章为层次原理

本书以自主研发的开源套件（Arduino）和米思齐（Mixly）图形化编程语言为载体，依托生动有趣的互动式故事，结合STEAM（Science、Technology、Engineering、Arts、Mathematics）的教学理念，以工程思维的思想设计贴近于生活的创意项目，由浅入深地向读者展示程序设计的基本思维和方法。本书融入电子技术和传感器的基础知识，以项目化教学的方法培养青少年应用多个学科知识解决问题的能力。 
本书将Arduino控制器与Mixly软件相结合，设

本书在阐述电子线路EDA和优化设计技术基本概念与操作的基础上，结合目前在电子设计领域广泛使用的OrCAD/PSpice 17软件，安排了一系列上机实验，用于指导课程实验。

本书包括三部分，第一部分为绪论，简要介绍了EDA的基本概念以及Cadence/PSpice的功能与操作；第二部分为基本操作实验，通过简单实验设计，使学生学习和掌握PSpice的基本概念与操作，快速入门；第三部分为综合仿真实验，以典型电路案例为核心，帮助学生掌握综合应用PSpice工具设计电路的能力，同时也有

本书对2010年版做了修订。全书共9章：第1章为电子系统设计导论；第2章为常用传感器及其应用电路；第3章为模拟系统及其基本单元；第4章为模拟设计中的EDA技术；第5章为数字系统设计；第6章为嵌入式处理器与嵌入式系统及其应用；第7章为电子系统的芯片实现方法；第8章为电子系统设计与制造的有关工程问题；第9章为电子系统设计举例。

本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。