本书共8章，系统地阐述了光纤通信的原理、特性、组成及应用。主要内容包括：光纤的基本结构、传光原理、特性参数和连接方式；光发送设备和光接收设备的基本组成、实现方式及光模块；WDM光纤通信系统的实现、光纤数字通信系统的SDH制式；光纤接入网、光纤局域网、光纤城域网、光纤广域网、三网融合、与光纤互联网相关的热门技术；光传送网和全光网。每章结尾均提供了丰富的习题，便于读者自学并掌握各章的要点。本书还配有免费电子教学课件。

本书全面讨论了第五代移动通信关键技术和网络架构，内容涵盖物理层D2D、大规模MIMO、全双工、毫米波、信道编码及SDAI，对MAC层多址接入、C-RAN、网络层的回传前传、SON、异构融合、SDN、NFV，另外对5G网络的安全、窄带物联网、5G实验系统等不同层面进行讲解。

本书以Android Studio为开发工具，详细全面地介绍了Android编程的核心技术，包括Android用户界面编程、Android四大组件、数据存储、 事件处理、网络与数据处理、图形图像处理、多媒体开发等知识。本书不限于介绍Android理论知识，而是从案例驱动的角度讲解理论。本书每章提供了大量实例，这些示范性的实例可帮助读者深刻理解知识点，除此之外，本书还精心设计了两个阶段案例和一个综合案例，这些案例贴合实际工作需求，能够使读者真正把书本中的知识应用到实际开发中。本书附有配套视频、源代

本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理，不涉及任何光学或者功率器件，重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分，合计11章。第一部分（第1章至第5章）介绍半导体物理的基本原理，包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、载流子漂移和扩散、载流子运动以及PN结二极管，涵盖能带结构、电子统计、载流子产生与复合、漂移和扩散、多数载流子和少数载流子等相关知识。第二部分（第6章至第11章）分别讲解肖特基二极

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。
本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电

本书是根据近年来电子技术的发展和多年的教学改革与实践，针对模拟电子技术课程的教学基本要求编写而成的。本书共分8章，主要内容包括半导体器件、基本放大电路、放大电路的频率响应、集成运算放大电路、信号的基本运算与滤波处理、负反馈放大电路、波形的产生与变换、直流电源。本书可作为高等院校电气信息类各个专业和部分非电类专业的教材，也可作为工程技术人员的业务参考书。

全书共分8章，各章的主要知识点为：第1章晶体二极管及其应用，主要介绍二极管基本知识及电源电路；第2章晶体三极管和场效应管，主要介绍三极管和场效应管的基本知识。第3章基本放大电路及其应用，介绍的是放大电路的基本原理及应用；第4章功率放大电路，主要包括功率放大器的基本知识及其应用；第5章集成运放与负反馈放大器，主要涉及集成运算放大电路和反馈基本理论，第6章，集成运放的应用，主要介绍集成运放的线性应用和非线性应用；第7章信号的产生、变换及其应用，主要介绍信号的产生和波形变换即基本原理及其应用；第8章晶

本书按照印刷电路板的设计流程和制作方法，介绍了Altium Designer 16软件的各项功能和操作方法以及快速制板系统的使用方法。
全书共9章，内容包括Altium Designer的基础知识、电路原理图的设计、层次原理图的设计、电路原理图的后期处理、原理图元件库的创建与管理、印刷电路板的设计、印刷电路板的后期处理、元件封装库的创建与管理、印刷电路板的制作等。
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本书介绍基于中天微国产集成电路 AMBA/AXI 总线嵌入式 CPU 片上系统（System on Chip，SoC）硬件电路设计，通过一系列相关实验构建完整的 SoC 硬件电路。主要内容包括：CK-CPU 简介、SoC 芯片设计入门、AXI 总线协议、AXI master 模块设计、并行接口 LCD 和摄像头控制模块设计、AXI IIC 设计、SPI 模块设计、AHB 总线 CK803、MIPI 全高清摄像 SoC 设计、运动控制与中断、MP3 播放器设计、MJPEG 视频播放器设计等。本书提

本书以Altium Designer 10为平台，系统地讲述了Altium Designer PCB设计的流程和技巧，同时提供了范例的操作步骤和设计思路，并将知识讲解融于实际操作之中，学以致用，提升技能。
本书共有12章，第1～6章为基础篇，主要针对初学者，通过学习了解掌握Altium Designer PCB制板工艺流程，内容包括：Altium Designer电路设计基本流程、元器件封装设计、原理图设计基础、PCB设计基础、PCB设计规则设置基础及电路设计基础实例。第7～12章为进阶篇