本书共分3个单元，分别为原理图库设计、PCB库设计、原理图绘制与PCB板设计。

本书共分3个单元，分别为原理图库设计、PCB库设计、原理图与PCB板设计。

本书与“十二五”普通高等教育本科*规划教材、普通高等教育“十一五”*规划教材《EDA技术与VHDL设计（第2版）》（25178）为姊妹篇。本书根据教学和实验基本要求，以提高动手实践能力和工程设计能力为目的，对EDA技术和FPGA设计的相关知识进行系统、完整的介绍。全书共10章，主要内容包括：EDA技术概述，FPGA/CPLD器件概述，Quartus Prime集成开发工具，Verilog语法与要素，Verilog语句语法，Verilog设计进阶，Verilog常用外设驱动，有限状态机设计，Ver

本书全面系统地介绍了电子设计自动化(EDA)的相关技术理论、HDL语言及语法、开发环境操作流程、电子设计与优化方法等。全书共分10章，内容包括：EDA技术概述、可编程逻辑器件基础、QuartusPrime开发软件应用、VerilogHDL的基本语法、VerilogHDL设计的层次与常用模块设计、宏功能模块设计、可综合设计与优化、ModelSim软件的使用、数字设计实例、C/C++语言开发可编程逻辑器件。

本书是光电子和光子学领域的经典教材，主要内容包括光的波动性、介质波导与光纤、半导体学与发光二极管、受激辐射器件——光放大器和激光器、光电探测器和图像传感器、光的偏振和调制等。每章除基本内容以外，还给出了一些附加专题来适当介绍先进技术和产品化光电子器件的实例，扩大和深化读者对基本内容的理解。本书力求采用尽可能少的数学推导而强调通过物理概念来说明原理，提供了许多例题和习题，使得基本概念与实际器件相联系。已根据采用此经典教材授课的一些教师的反馈意见，对书中内容进行了少量勘误。

《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。
《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

本书系统地介绍了光电显示技术的概况、光电显示技术的发展历程及其技术基础、薄膜晶体管、背光源技术、触摸屏技术、液晶显示技术、OLED显示技术、激光显示技术、投影显示技术、电影显示技术、LED显示技术、3D显示技术、其他新型显示技术，以及历史上使用过的显示技术。
本书可作为普通高等院校光电信息科学与工程、光学工程、应用物理、信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业的本科生和研究生教材，也可供相关专业科技人员、工程技术人员参考。

内容简介:本书从我国宇航用电子元器件实际需要出发，总结作者多年的研究成果，论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制，提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路，涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件电离/位移协同效应、双极器件抗辐射加固相关问题及双极器件辐射损伤效应评价方法等内容，可供从事宇航用电子元器件科研和生产的科技人员以及高等院校相关专业师生参考。

本书是关于集成光学的一本入门教材，系统而扼要地介绍了这一新兴学科的原理、材料、工艺与技术发展。《BR》　　全书共分为8章。内容包括:集成光学的概念、发展现状和意义；平面介质光波导和搞合模理论；晶体在外场作用下的光学性质；集成光有源器件；集成光无源器件；集成光学器件使用的材料；集成光学器件的主要制作工艺及光波导参量的测试等。

　　《电子技术基础（第2版）/高职高专“十三五”机电类专业规划教材》为了适应高等职业教育人才培养模式和教学内容体系改革的需要而编写。
　　《电子技术基础（第2版）/高职高专“十三五”机电类专业规划教材》内容主要包括常用半导体器件、基本放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大器、正弦波振荡器、功率放大电路、直流稳压电源、数制及逻辑代数、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、555定时器及其应用、数一模和模一数转换电路等知识。
　　《电子技术基础（第2版）/高职高专“十三五”机电