本书首先介绍Premiere Pro的基础知识，包括新建项目、Premiere Pro工作界面、设置序列与管理素材等内容；然后深入讲解视频剪辑的基本技巧，包括视频剪辑手段与切换效果、视频效果、字幕制作、音频剪辑等内容。各知识点均辅以实例，有助于读者将所学知识点融会贯通，学以致用。本书既可作为职业院校数字媒体技术应用和数字媒体艺术相关专业教学用书，又可作为影视制作从业人员的参考书。

本书基于最新的HarmonyOS 4版本，介绍了如何进行HarmonyOS应用开发，包括HarmonyOS架构、DevEco Studio、应用结构、Ability、ArkUI开发、类Web范式开发、基础组件、容器组件、卡片/元服务、App上架发布等多个主题，并配有一个完整的小鸿天气”综合实战案例。

本书内容包括HarmonyOS概述、HarmonyOS应用开发环境、ArkTS语言基础、搭建第一个基于ArkTS的HarmonyOS应用、ArkTS语言概述、基于ArkTS的UI基本语法、基于ArkTS的UI状态管理、基于ArkTS的UI渲染控制、基于ArkTS的基础类库、方舟开发框架、基于ArkTS的HarmonyOS应用开发和应用开发综合案例。

本书以物联网应用为切入点, 以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器, 详细讲解了OpenHarmony (开源鸿蒙) 轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会XTS认证的小凌派-RK2206开发套件, 书中所有的电路、程序和开发实例均在开发套件上调试和验证通过。本书主要内容: 小凌派-RK2206硬件快速入门, OpenHarmony软件快速入门; OpenHarmony移植, 内核基础应用; 基础外设应用, 物联网应用; 网络基础知识与编程, 物联网协议与移植, 畅游华

本书涵盖了鸿蒙操作系统应用程序开发的核心知识与技能。从基础概念出发, 深入浅出地介绍了鸿蒙系统的架构、界面设计、数据存储、多媒体处理等方面的内容。独特之处在于, 书中采用实际项目案例贯穿始终, 通过手把手的实战指导, 读者能够系统地学习如何构建鸿蒙应用, 提高开发实力。本书主要面向鸿蒙应用程序开发的初学者。无论您是否具备编程经验, 本书将以浅显易懂的方式引导您进入鸿蒙开发的精彩世界。初学者可通过逐步指导, 了解鸿蒙系统的基础知识和开发技能。通过实用的项目实例, 您将轻松理解如何构建简单到复杂的鸿

本书是光纤通信领域的经典著作，系统地介绍了光纤通信系统的组成、工作原理和关键技术。全书共14章，内容涵盖光纤传输原理和传输特性、半导体光源和光检测器的工作原理与工作特性、数字光纤通信系统和模拟光纤通信系统、光放大器的工作原理和性能、波分复用(WDM)系统原理与器件、光网络与光交换、光纤通信系统的性能测量及管理。本书还包含了高级光调制格式、400 Gbps甚至更高速率的光链路、光纤的非线性效应、光子晶体光纤、高速通信中的前向纠错机制、光载射频(ROF)及光缆铺设等内容。

本书是一本专为工程师、研究人员和学生而写的指南，旨在帮助他们掌握信号处理和仿真技术，以及将其应用于解决现实世界的问题。本书提供了详细的内容，涵盖从信号处理理论到MWORKS和Julia编程的基础知识，以及如何使用Syslab信号处理工具箱进行实际应用；还提供了MWORKS实验案例，以帮助读者将理论知识应用到实际研究中。本书旨在帮助读者在信号处理领域取得实际成就，通过MWORKS和Julia编程掌握关键技能，并将其应用于各种实验案例。对于对信号处理和仿真感兴趣的专业人士，以及正在学习这一领域知识的

本书共13章, 包括数制和码制, 逻辑代数, CMOS门电路, 组合逻辑电路, 锁存器、触发器和寄存器, 同步时序电路, 半导体存储器和可编程逻辑器件, 可编程逻辑器件开发工具Quartus Prime, 硬件描述语言Verilog基础, 用Verilog HDL描述数字电路模块, 寄存器传输级设计, 一个简单的可编程处理器, 模数和数模转换。

本书针对本校本科高年级应用电子、信息及通信、计算机应用等专业类的"数字视频及显示技术”类的课程使用。 本书就视频的数字化、数字视频的接口、数字视频的显示及平板技术做了较为详细的阐述，并结合技术的实现及相应的技术标准做了讲解；使本科高年级同学在学习了该课程后，能对数字视频及显示技术的实现有比较深入的了解；能够进入数字视频及显示应用方面的软硬件工程设计工作。 本书并没就视频的产生、压缩编码、传输（包括广播）等做叙述，有做延展学习和更多了解数字视频相关知识的，可参考其他相关教材或参考书。

本书为普通高等教育“十一五”“十二五”国家级规划教材。本书首先介绍半导体物理基础及器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅型场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件应用。本书还介绍了金半接触二极管，以及主要包括HEMT和HBT在内的异质结器件。书中提供大量习题，便于读者巩固和加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等专业相关课程的教材，也可