本书在系统讲述数字信号处理的结木概念原理和实现方法基础上, 将理论和工程实践有机结合、充分引人应用实例, 增加MATLAB编程验证, 拓展系统综合应用, 加强对基本知识的理解。全书共10章, 主要涉及三方面的内容: 一见对离散时间信号与系统进行表示和分析所必需的基础知识, 以及离散傅里叶变换和快速算法及其典型应用; 二是数字滤波器的设计与实现, 以及多采样率数字信号处理的基本理论和高效实现方法; 三是数字信号处理的综合应用举例以及硬件开发环境介绍。

本书对现代蒙特卡洛技术给出了面向实际的阐述，包括信号处理模型集及其在实际问题中的求解实例。本书面向工程师和科学家，同时适用于需要对下一代基于模型的信号处理技术有具体了解的刚入门的高年级本科生、研究生和博士后。

本书是依据作者十余年从事数字图像处理教学及科学研究经验，结合本科教学和研究生培养工作需求，并参考相关经典文献编写而成。
全书共8章，主要介绍数字图像处理的基础内容，具体包括绪论、数字图像处理基础、图像运算与图像几何变换、图像正交变换、图像增强、图像复原与图像重建、图像压缩编码、图像分割。本书理论教学与具体实践相结合，内容清晰易懂、详略得当、代码正确可复现，并提供了大量应用实例，每章后均附有习题。
本书适合作为高等院校电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、自动化、电子科学与技术等相

This book comprehensively and deeply introduces the semiconductor device principle and technology. The book consists of three sections: semiconductor physics and devices, semiconductor manufacturing process and semiconductor device packaging and t

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本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

本书通过系统工程相关理论方法，研究装备系统在论证、方案设计、工程研制、生产与部署、使用与保障、退役处理全寿命周期过程中涉及的一系列技术及管理问题。全书共8章，内容涉及系统工程相关概念和装备系统工程概述、系统工程过程、装备系统工程管理、装备效能与费用，以及以可靠性工程、维修性工程、测试性工程、保障性工程为代表的装备通用质量特性技术原理、设计分析及试验鉴定方法。

本书深入浅出地介绍了常用电子元器件和电路系统的基本知识。书中设置丰富典型电路的实际应用介绍，同时将电路的仿真和实验以视频形式嵌入。全书分为模拟电子技术和数字电子技术两部分，模拟部分主要介绍半导体器件及其构成电子电路的基本概念、基本原理和分析方法，包括半导体二极管及应用电路、半导体三极管及放大电路、反馈电路、波形产生及变换电路以及直流稳压源；数字部分主要介绍基本逻辑单元的工作原理以及组合逻辑电路、时序逻辑电路的分析和设计方法，包括数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、55

本书通过超外差式收音机的制作、直流稳压电源的设计及制作讲解了电子元器件的识别与检测, 典型电子元器件的应用, 电子产品单元功能电路的工作过程及设计以及产品的组装、调试与故障排除。每个任务中均有学习目标, 每个项目后附有小结、思考题和习题, 书末附有习题答案, 便于自学。本书以应用为目的, 以必需、够用为原则, 以强化应用为教学重点, 以满足学生未来可持续发展的需求。