本书介绍数字电路设计与应用的关键知识点，帮助读者掌握将理论知识应用到实践的方法。全书共6章，包括多人表决器电路、二进制数相乘电路、七进制计数器电路、交通信号灯倒计时控制电路、铁塔图案彩灯电路、救护车扬声器发音电路。 本书可作为高等学校电子信息类相关专业数字电路设计课程的教材，也可供对数字电路设计感兴趣的人员参考。

"本书根据电子信息类课程理论教学和实践教学要求，以提高数字设计能力为目标，系统完整地阐述EDA技术、FPGA/CPLD 器件、Verilog HDL语言和相关数字系统设计技术。全书以 Vivado、ModelSim 软件为工具，以“器件-软件-语言-案例”为主线展开，内容紧贴教学和科研实际，以可综合的设计为重点，以 EGO1“口袋板”为目标板，通过诸多精选设计案例，阐述数字系统设计的方法与技术，由浅入深地介绍 Verilog HDL工程开发的知识与技能。全书案例丰富，富有启发性。
本书的

本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智能芯片平台应用开发实践和异构智能芯片平台应用开发实践。

本书梳理了光电测试领域的前沿技术及应用，开篇介绍光电测试的基本概论和激光的优异特性，重点介绍各种光学机制的测量原理、样机组成，以及重要装备的典型应用场景和测量特性。本书在传统光电测试技术的基础上，摒弃传统的手动低效率技术，主要结合了新型光学技术、现代电子技术、计算机技术，整理了高精度、自动化、智能化技术。不仅介绍我国在显示屏、太阳能面板和锂电池等优势行业的新型光电测试方法、设备，也重点关注集成电路行业所涉及的光电测试技术。

本书面向高年级本科生和研究生，系统地介绍了计算材料学的核心理论与方法。内容涵盖从固体物理的基础知识(如晶体结构、电子能带和声子谱)到量子力学中的近似方法(如变分法和微扰理论)，再到哈特里-福克方法与密度泛函理论等第一性原理计算方法。此外，本书还深入探讨了赝势理论及其在固体材料计算中的应用，并结合具体算例，通过上机实验帮助读者掌握结构优化、能带计算等关键技能。同时，本书扩展介绍了分子动力学、相场法等可模拟较大时间和空间尺度的计算方法，以及近年来兴起的机器学习和材料基因组技术。特别是针对铁

本书介绍半导体的基本知识及放大电路的基本概念、分析方法和电路指标计算。全书共8章，主要内容包括常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、模拟信号运算与处理电路、反馈放大电路、信号发生电路、功率放大电路和直流稳压电源等。本书每章后面都配有本章小结、本章关键术语、自我测试题、习题和综合实训，便于读者巩固所学理论知识，提高分析问题和解决问题的能力。
本书可作为职业院校电子、电气、自动化、计算机等有关专业的教材，也可作为自学者及相关技术人员的参考用书。

本书是针对高等院校本科电子技术基础实验课程的教材。全书分为6 章，内容包括电子电路的测量、常用实验仪器、焊接技术、Multisim 的仿真应用、模拟电子技术实验与数字电子技术实验等。
本书可作为高等院校电气、电子信息、计算机、机电一体化等专业的实验教材，也可作为电子设计竞赛和开放性实验的实践教材。

本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。

本书从微电子技术的发展历程和发展特点入手，以航空、航天、航海三大领域为应用背景，系统地介绍了微电子的基本概念与关键技术，内容涵盖了微电子技术的发展历史、集成材料器件等物理基础、集成电路设计方法、测试与封装等多个方面。

EDA(Electronicdesignautomation，电子设计自动化)技术和集成电路技术的发展相辅相承，传统的设计方法和设计过程发生了翻天覆地的变化，应用EDA软件大大提高设计效率，缩短设计周期，集成电路从规模、功能和性能各方面发生迅猛变化，使得集成电路的应用层次越来越深，波及范围越来越广。半导体晶体管是构成模拟电路、数字电路的重要元件。半导体晶体管具有放大、开关和存储能力，模拟电路主要应用其放大能力，数字电路主要应用其开关和存储能力，本书围绕半导体晶体管具有放大、开关以及存储