本书较全面地介绍了数字图像处理的基础理论、经典算法及典型应用。本书内容包括数字图像处理基础知识、图像增强、图像复原、图像的几何变换与几何校正、形态学图像处理、图像分割、图像描述与特征提取等，并通过一个较完整的车牌识别系统向读者详细介绍了数字图像处理系统的基本设计思想与设计方法。本书实践部分介绍了OpenCV、NumPy、Matplotlib、Scikit-learn等图像处理相关工具包的常用方法，其中的代码汇集生成了“基于Python的图像处理算法演示系统v1.0”，以辅助读者理解算法。为适应人

本书分为11个项目，内容包括：半导体器件的识别与检测、基本放大电路的认识、常用放大器及其应用、正弦波振荡器的认识及制作、高频处理电路的认识与装配、直流稳压电源的制作等。

本书全面介绍电子技术的基本理论、电路的基本分析方法和设计方法。全书共分12章，内容包括电路的基本概念及基本定律、电路的基本分析方法、正弦稳态电路分析、常用半导体器件、放大电路基础、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字逻辑基础、逻辑门电路和组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件，以及数模与模数转换电路。每章均有Multisim仿真示例、小结、自测题和习题。
本书可作为高等学校理工科相关专业的教材，也可供高等学校教师、研究生及从事电子技术研究的科技人员参考。

本书是为高等学校电类和非电类专业本科生编写的实践性教材。本书共4篇：第1篇简要介绍电子技术实验基础知识；第2篇主要介绍电路基础、模拟电子技术基础、数字电子技术基础单元电路的实验内容及方法；第3篇主要介绍高频电子线路、单片机系统设计、EDA技术实验内容及方法；第4篇介绍电子技术课程设计的实验内容和方法；附录详细列出常用实验元器件引脚图及功能表、仿真软件使用介绍，以及实验板介绍等。本书可作为高等院校电类和非电类专业本科生的电路、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术、单片机系统设计、EDA技术等课

本书根据智能电子产品开发工程师助理岗位的工作要求，通过智能电子钟的设计与制作、电子秤的设计与制作和电动车控制器的设计与制作3个项目，阐述了基于单片机的电子产品设计步骤、设计思路和设计方法，重点介绍了单片机的显示接口技术、键盘接口技术、A/D转换接口技术和电机调速控制技术的相关知识，并给出了详细的学习案例。每个项目配有相应的问题引导、项目描述、项目评价，便于教师组织教学和学生自主学习。本书可作为高职院校电子信息类、自动化类的教学用书，也可作为其他职业学校、各类培训班的培训教材，同时适合广大单片机技

本书是一部阐述电路及模拟电子技术基础知识的立体化教程(含纸质图书、电子书、教学课件与视频教程)。全书共分为十章：第1章为绪论，概述电路理论的发展，介绍电子技术发展史，讲述电子系统构成；第2章介绍直流电路，讲述基本电路定律和受控源电路分析方法，为后续章节的学习提供电路分析方法；第3章介绍正弦交流电路，讲述正弦量的表示方法、交流电路中的基本元件、正弦交流电路中的谐振等；第4章介绍常用半导体器件，讲述二极管、三极管和场效应管；第5章介绍放大电路基础，讲述放大电路的组成及工作原理、基本的三极管

本书大致包括元器件的识别、采购、检测和库存四个方面内容。以完成工作任务为导向，详细介绍了常见的插件式电阻、电容、电感、二极管、晶体管及一些电声器件的外观、基本参数、参数的含义及其基本测量方法，并且加入了采购和抽样检测的一些相关知识。库存是以一个小型库存管理软件的使用为例，简单介绍了元器件的存放条件及存放方法。

本书融合电路分析和电子线路基础教学内容，主要内容包括：基本元件及模型，包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、MOS 三极管、运放等元器件特性、独立源与受控源；电路基本模块网络，单口网络、双口网络；电路分析基本方法，网孔分析法、节点分析法等；主要网络定理，叠加定理、戴维南定理等；计算机仿真；非线性电路分析法，解析法、图解法、小信号分析法等；MOS 管特性及模型，单 MOS 管构成的放大器电路；信号及驱动，包括，DC、AC 正弦稳态、复指数等；电功率分析；运算放大器及电路典型应用；无源滤波器及LC

从20世纪90年代开始，利用硬件描述语言和综合技术设计实现复杂数字系统的方法已经在集成电路设计领域得到普及。随着集成电路集成度的不断提高，传统硬件描述语言和设计方法的开发效率低下的问题越来越明显。近年来逐渐崭露头角的敏捷化设计方法将把集成电路设计带入一个新的阶段。与此同时，集成电路设计也需要一种适应敏捷化设计方法的新型硬件开发语言。本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍新型硬件开发语言Chisel和数字系统敏捷化设计方法。全书分两篇。第一篇共10章，主要内容包括Chisel语言简介、Chisel

本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。
书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用活页式编排形式，基于项目引领、任务驱动模式，突出教学做一体化的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组