本书主要介绍NFC的基本协议,内容包括主机端与NFC 控制器之间的通信协议分析和示例;NFC控制器与eSE &SWPSIM 之间的协议分析;外部POS或者READER与NFC之间的射频协议分析。

     本书以表面组装技术（SMT）印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。

     光电功能材料与器件在工业、国防、医疗等各个行业都具有重要的应用，是国际上高技术竞争的重要阵地。本书集中介绍了多种光电功能材料的介电性质、压电性质、电光性质及包括电光效应、弹光效应、声光效应在内的一些材料的非线性效应，详细论述了各类材料的制备和性能检测方法，并介绍了依赖不同材料性能制备的电光器件、光通信器件及探测器件等。本书的特点是知识概括性强、涵盖面广，并增加了相关器件的基本原理及应用内容，同时介绍了一些光电功能材料领域的重要进展，例如弛豫铁电晶体PMN-PT新材料，以及负折

　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、

　　本书根据高职高专通信类专业的人才培养目标和国家颁布的新通信工程制图标准(2015版)而编写。全书由三大模块组成：模块一主要介绍通信工程设计、工程制图和通信工程制图标准规范；模块二主要介绍绘图设计软件AutoCAD的使用；模块三主要介绍通信工程勘察设计和通信工程设计的制图方法、要求，以LTE基站工程设计和施工图绘制为例，详细介绍通信工程设计、制图过程，有利于读者掌握通信工程设计的基本方法和制图技能。

       本书从变频器使用者的角度出发, 从理论到实践, 由浅入深地阐述了变频调速的基础知识、常用电力电子器件介绍和选用、变频器的基本组成原理、电动机变频调速机械特性、变频器的控制方式、变频调速系统主要电器的选用; 重点阐述了变频器的操作、运行、安装、调试、维护及抗干扰, 变频器在风机、水泵、中央空调、空气压缩机、提升机等方面的应用实例等。

      本书深入浅出, 利用数字积木使读者能快速入门设计过程, 搭建原型设计。案例从基本门电路, 中小规模接口电路, 到复杂数字信号处理, 数字图像处理全覆盖。本书实验硬件平台采用目前最为广泛用于科研和教学的Xilinx 28nm Artix-7器件和Vivado工具, 源程序在Github开源, 并保持更新, 教材同时配合相应的讲解及实验操作视频引导。

      本书主要内容包括：实验基本知识；数字电路与逻辑设计基本实验；电路仿真设计软件Multisim在数字电路实验中的应用；组合电路的自动化设计、仿真及实现；时序电路的自动化设计、仿真及实现等。

        本书共12章: 第1章至第11章介绍了Premiere Pro CC的重点知识, 包括视频编辑基础、Premiere基础操作, 视频编辑流程, 导入和组接素材, 视频切换, 视频特效, 字幕, 运动效果, 音频编辑和影片输出等; 第12章介绍了视频编辑综合案例的应用。

    本书内容：1.本书主要介绍LTE基本原理和华为主流4G产品DBS3900设备、安装、数据调测、维护和故障处理。整体分两个模块，一个基本理论模块，另一个实践操作模块。2.理论部分5章：第一章TD—LTE系统概述；第二章TD—LTE系统关键技术；第三章TD—LTE网络结构和接口；第四章TD—LTE空中接口；第五章LTE物理层关键流程。实践部分7个项目。