《21世纪高职高专系列规划教材·电子技术专业·高职高专“十二五”规划教材：无线电装接与调试工中级实训》是集纸介质、电子课件、网上授课于一体的立体化教材。其内容是与企业一线技术人员共同开发的，是将知识体系与职业技能体系整合于一体的工学交替、基于电子产品生产工作过程构建的教材。全书以任务驱动的方式，以常用电子仪器的使用训练、常用电子元件的识别与检测、信号发生器的装接与调试、超外差式调幅收音机装接与调试、调频贴片收音机组装与调试等电子产品的组装与调试作为学习载体，构建了五个课题并在三、四、五课题中

　　《电子信息材料》主要介绍当今电子信息材料的发展状况，以及相关新器件随着科学技术发展所面临的问题。书中从电子信息材料实际出发，引出新材料研发不断带来的机会和需要应对的挑战，并对相关的最新研究进展及学科未来的方向作了简要展望。全书分为8章，主要内容涉及微电子材料、介电材料、压电材料、传感器材料、能源电池材料、光电材料和有机电子材料等。《电子信息材料》可作为综合型大学及高等院校相关专业高年级本科生专业书籍，也可供有关专业的科研工作者、教师和研究生参考书，同时可供从事新材料产业及相关领域开发的高级工

    密码学是一门非常有趣的学科，它与计算机科学、数学以及电子工程都存在交叉。随着密码学日新月异地取得发展，人们现在已经很难跟上它的发展步伐。密码学领域的理论基础在过去的25年里已经得到加强和巩固；现在，人们对安全的定义和证明结构安全的方法有了更深入的认识。同时，我们也见证了应用密码学的快速发展：旧算法不断地被破解和抛弃，同时，新算法和协议也在不断涌现。
    《安全技术经典译丛·深入浅出密码学：常用加

    《数据通信与计算机网络技术（第2版）》是在第一版的基础上修订而成。第二版力求更加适应培养技能型人才的需要，注重理论和实践的结合，在实践技能训练方面做了一些改进，同时增加了一些新技术、新标准和新应用的介绍，删减了一些过时的或不常用的内容。本书以计算机网络技术及Internet／Intranet应用发展为依据，以TCP／IP为主线，对计算机网络体系结构中各层次的协议予以分析和描述，主要内容包括：计算机网络体系结构及相关标准、数据通信基础、TCP／IP体

    《电子设计工程实践》是作者指导本科生科技创新课题和全国大学生电子设计竞赛培训的工作成果总结，注重内容的实用性和实践性。通过3个典型的电子设计案例的完整实现过程，详细讲解利用单片机、FPGA进行电子系统设计的方法、步骤，给出了2011年解放军信息工程大学获全国大学生电子设计竞赛一等奖作品的设计报告。全书共分5章，内容包括：电子设计工程实践问题、基础知识与基本技能、基于MCS51单片机的温度显示报警器设计、FPGA系统设计与开发实例、基于GPS和GSM

    《21世纪高等院校电子信息与电气学科系列规划教材：模拟电子技术基础（第2版）》是在总结了多年本科“电子电路”课程教学改革经验的基础上编写而成，为紧跟现代电子技术的发展和适应社会对硬件设计型人才的需求，对传统教学内容进行了较大幅度的更新，引人了电子电路的设计、有源滤波器设计软件功能及应用、电子电路仿真软件功能及应用等内容。全书共分11章，内容包括：半导体器件、放大电路基础、集成运算放大器、频率响应、反馈放大器、集成运算放大电路的应用、功率放大电路、直

    Altium公司的Protel DXP 2004 SP2因其易学易用、布线功能强大的特点，广泛应用于印制电路板（PCB）设计中。本书采用任务驱动式的编写方法，通过实例介绍电路原理图（sCH）设计、层次原理图设计、原理图元件制作、印制电路板设计和PCB元件制作的方法。本书还对容易混淆和比较重要的知识点，用特别提示框进行提示，做到简明清晰，详略得体，易学实用。

《中等职业教育示范校建设精品教材系列：SMT工艺》根据相关教学指导方案并参考行业职业技能鉴定规范编写而成。
《中等职业教育示范校建设精品教材系列：SMT工艺》内容包括锡膏的搅拌、储存及印刷工艺，点胶工艺，贴片工艺，回流焊工艺，检测工艺和返修工艺。《中等职业教育示范校建设精品教材系列：SMT工艺》根据生产实际，以SMT生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施的过程。为了适应中职学生的特点，本书内容强调的是如何做，并通过大量的图片展示操作过程，让学生能按照教材真正动起

《中等职业教育示范校建精品教材系列：PCB制作与THT工艺》根据相关教学指导方案并参考行业职业技能鉴定规范编写而成。
本书以中等职业教育示范校学生能力培养为标准，以培养高素质劳动者和技能型人才为目标，贯彻以就业为导向、以职业岗位能力为本位的职业教育新理念，是与企业合作开发编写的专业课程教材。本书紧贴企业生产，较全面地介绍了PCB的制作工艺和THT工艺。全书分两个单元（PCB制作工艺和THT工艺）共5个项目20个工艺流程，较详细地介绍了PCB制作和THT工艺的生产过程，同时还

　　《LED封装与检测技术>根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产