本书的编写模式体现“做中学，做中教”的职业教育教学特色，内容采用了“项目任务一训练”的结构体系，从工作现场需求与实践应用中引入教学项目，培养学生完成工作任务及解决实际问题的技能。
　　本书包含六个项目，分别为Cisco Packet Tracer5.3模拟器的使用、交换机的配置、路由器的配置、网络的安全配置、语音与无线网络的配置、综合实训案例等内容的知识与技能。书中全部项目紧密跟踪先进技术，与真实的工作过程相一致，完全符合企业需求，贴近生产实际。
　　本书

　　本书为教育部职业教育与成人教育司推荐教材。全书分为“模拟部分”、“数字部分”上下两册。上册内容主要包括半导体二极管和三极管、基本放大电路、集成运算放大器及应用、直流电源、场效应晶体管及其放大电路、晶闸管及其应用电路和模拟电子电

　　《电子工艺基础（第3版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。《电子工艺基础（第3版）》从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。《电子工艺基础（第3版）》共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的

　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：电子技术实验》是独立设课的电子技术实验课程教材，内容包括multisim电子电路仿真方法、晶体管电路、数字电路、模拟集成电路等部分，共分5章。第1章为电子技术实验基础，第2章为电子技术实验中常用的电子测量仪器原理与使用，第3章为晶体管电子学

　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
　　为了方便教师教学，本书还配有部分技能

　　《机床电气控制技术（第2版）》较系统地介绍了机械设备中的电气控制系统和可编程序控制器。主要内容有：常用低压电器、继电器-接触器基本控制电路、机床电气控制、可编程序控制器的原理与应用以及电气控制电路设计等内容。本书在讲述机床电气控制中注重机-电-液的有机联系，重点介绍电气设备的安装、调试及使用，还介绍了电气元件使用注意事项等。本书附有实验指导书、课程设计实例以及电气图常用图形、文字符号新旧对照表。本版教材精选的内容中增加部分新的电气元件，介绍机床电气设备和电气元件的故障分析、故障排除方法

    《中等职业教育国家规划教材：电子整机装配工艺》的编写遵循“理论够用，实践为重”的原则。全书共分10章，前9章为理论知识，内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证，每章后有小结和习题；第10章为各知识点的实训项目。《中等职业教育国家规划教材：电子整机装配工艺》可作为职业院校电子信息类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书及电子企业对员

本书共有7章，主要内容包括：电子实习教学指导、收音机的工作原理、数字万用表的工作原理、电子产品制作实例、印制电路板设计编辑软件PROTEL应用等。

    根据现代电子系统的设计特点（数字化、智能化和模块化），《普通高校十二五规划教材：电子系统EDA设计实训》从实用的角度，系统地介绍了EDA技术的理论基础和电子系统的VHDL设计方法。书中给出了大量的设计实例。主要内容包括：EDA的基本知识；Altera可编程逻辑器件FPGA／CPLD；VHDL硬件描述语言；QuartusIl9．0工具的使用方法；QuartusII9．0中的宏模块；VHDL电子系统设计实例；VHDL系统仿真等。所有实例都经过EDA工具

    《Multisim及其在电子设计中的应用（第2版）》分上、下两篇，共10章。上篇介绍了仿真软件Multisim的安装和使用，重点介绍了其中的元器件库、仪表库和仿真分析方法的使用。下篇介绍了仿真软件Multisim在电路分析、模拟电子线路、数字逻辑电路、高频电子线路和电子设计中的应用，并通过大量的实例引导读者学习具体的使用方法。
    Multisim软件历经多次升级改版，目前已到了Multisim11